produkty
Domov > produkty > 3step HDI optický modul PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    Zavedení PM-DB2745L+se může lišit v závislosti na konkrétních specifikacích produktu, výrobcích a aplikačních scénářích. Na základě výsledků vyhledávání, které jsem zjistil, však mohu poskytnout některé obecné informace o PM-DB2745L (všimněte si, že informace o PM-DB2745L+nebyly přímo nalezeny, ale obvykle „+“ v modelu může naznačovat určitou variantu nebo upgradovanou verzi):
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx. Tento čip patří do řady Virtex Ultrascale a poskytuje maximální výkon a integraci, což je zvláště vhodné pro aplikace, které vyžadují vysokou výkonnost a rozsáhlou integraci. Chip XCVU080-1FFVA2104I přijímá 20nm procesní uzel,
  • MT41K512M16VRP-107 IT: P.

    MT41K512M16VRP-107 IT: P.

    MT41K512M16VRP-107 IT: P je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Khazu5ev-1SFVC784Q

    Khazu5ev-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q je čip FPGA spuštěný společností Xilinx, který patří do řady XA Zynq Ultrascale+MPSOC. Tento čip integruje funkci bohatý 64bitový čtyřjádrový procesor Cortex-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5 System (PS), jakož i architekturu Ultrascale Programmable Logic (PL), vše integrované do jediného zařízení. Kromě toho také zahrnuje paměť na čipu, externí rozhraní v externí paměti portů a bohatou sadu rozhraní periferního připojení
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E je vysoce výkonný čip FPGA (Field Programmable Gate Array) spuštěný společností Xilinx. Tento čip patří do architektury Ultrascale a má vynikající nákladovou efektivitu, výkon a výkon spotřeby energie, což je zvláště vhodné pro aplikace, jako je zpracování paketů,
  • Související blog
  • Recenze

  • Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB

    Jak všichni víme, konkurence v čínském průmyslu výroby PCB je velmi tvrdá. Kompletní průmyslový řetězec byl vytvořen z řady procesů, jako je nátisk PCB, hromadná výroba, balení a přeprava. V posledních letech se díky rozsáhlému a rychlému rozvoji a kruté konkurenci na trhu vytvořil základní vzorec čínského průmyslu PCB. Relevantní údaje ukazují, že do roku 2020 počet podniků s PCB samotnými v pevninské Číně dosáhne více než 2000, což je úžasné číslo.

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Aplikace desky HDI

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

  • Zpracování FPC měkké desky a armovací desky

    Zpracování desky s měkkými deskami FPC, deska zesílená měkkými deskami FPC je jedinečná pro flexibilní desku s plošnými spoji a její tvar a materiály jsou také různé

  • Jaké dovednosti jsou vyžadovány pro nátisk DPS

    V současné době mnoho společností zabývajících se nátiskem desek plošných spojů zavedlo relativně kompletní zkušební metody, zkušební normy, různá zkušební zařízení a nástroje pro zjištění a identifikaci kvalifikace a životnosti nátiskových produktů Allegro. Produkty PCB jsou vhodné nejen pro standardizovanou montáž různých součástek, ale také pro automatickou a velkosériovou výrobu. Proto má nátisk DPS se spolehlivou kvalitou vynikající výhody. Jaké dovednosti tedy musíte ovládat, abyste zajistili, že nátisk DPS bude dokonalejší?

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

Odeslat dotaz