produkty
Domov > produkty > 5CEFA9U19I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 8 vrstev malé BGA PCB

    8 vrstev malé BGA PCB

    BGA je malé balení na desce plošných spojů a BGA je metoda balení, při které integrovaný obvod používá organickou nosnou desku. Následuje asi 8 vrstev malé BGA PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8 vrstvám malých BGA PCB .
  • MT53D512M32D2DS-046 WT: D.

    MT53D512M32D2DS-046 WT: D.

    MT53D512M32D2DS-046 WT: D je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM56996AB0KFSBG

    BCM56996AB0KFSBG

    BCM56996AB0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XQ4036XL-3HQ240N

    XQ4036XL-3HQ240N

    XQ4036XL-3HQ240N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Deska displeje notebooku Apple

    Deska displeje notebooku Apple

    Tablet PC, Tablet PC, je malý přenosný osobní počítač, který používá dotykovou obrazovku jako základní vstupní zařízení. Má dotykovou obrazovku (známou také jako tabletová technologie), která uživatelům umožňuje pracovat s perem nebo digitálním perem místo tradiční klávesnice nebo myši. Následující text se týká rady displeje Apple notebook Display Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět notebooku Apple Zobrazovací jednotka.
  • Související blog
  • Recenze

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Zapojení PCB

    Zapojení je nejdůležitějším procesem v celém návrhu DPS.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    Čipy jsou také známé jako integrované obvody a mikroobvody. Jejich důležitou větví jsou čipy mobilních telefonů. Všechny funkce chytrých telefonů, které v současnosti používá každý, závisí na čipech mobilních telefonů. Mobilní telefony bez čipů jsou ještě horší než cihly. Je vidět, že mobilní telefony hodně spoléhají na čipy. Technologie čipů přímo ovlivňuje budoucí vývoj mobilních komunikací.

  • Výroba těžkých měděných desek plošných spojů

    Stejně jako standardní způsob výroby desek plošných spojů vyžaduje výroba plošných spojů z těžké mědi jemnější zpracování.

  • Co znamená IC

    Integrovaný obvod (IC), někdy nazývaný čip nebo mikročip, je polovodičový wafer, na kterém jsou vyráběny tisíce mikro rezistorů, kondenzátorů a tranzistorů. Integrovaný obvod může fungovat jako zesilovač, oscilátor, časovač, čítač, počítačová paměť nebo mikroprocesor. Specifické integrované obvody jsou klasifikovány jako lineární (analogové) nebo digitální podle zamýšlených aplikací.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

Odeslat dotaz