produkty
Domov > produkty > Integrovaný obvod IC

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E je zabudovaný systém na CHIP (SOC) produkovaný Xilinxem. Tento produkt patří do řady Zynq Ultrascale+a má následující klíčové funkce a funkce:
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    Levný a nízkoenergetický CPLD 5M570ZT144C5N poskytuje větší hustotu a I/O na stopu. Hustota zařízení MAX V se pohybuje od 40 do 2210 logických prvků (32 až 1700 ekvivalentních makro jednotek) a až 271 I/O, což poskytuje programovatelná řešení pro expanzi I/O, přemostění a monitorování napájení, konfigurace FPGA a analogové rozhraní IC.
  • Deska plošných spojů Rigid-Flex AP8545R

    Deska plošných spojů Rigid-Flex AP8545R

    Deska plošných spojů AP8545R Rigid-Flex označuje kombinaci měkké desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké pružné spodní vrstvy s tuhou spodní vrstvou a poté laminováním do jedné složky. Má vlastnosti ohýbání a skládání. Díky kombinovanému použití různých materiálů a několika výrobním krokům je doba zpracování tuhé desky Flex PCB delší a výrobní náklady jsou vyšší.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G je vysoce výkonný čip FPGA vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip je vyráběn 10nm procesem a má 1696 logických jednotek a 1 milion vyhledávacích tabulek. Má nízkou spotřebu energie a je vhodný pro aplikace, které vyžadují vysokou spotřebu energie
  • Matná černá HDI deska s obvody

    Matná černá HDI deska s obvody

    Jakákoli díra s průměrem menším než 150 um se v průmyslu nazývá mikrovie a obvod vytvořený touto geometrickou technologií mikrovií může zlepšit výhody montáže, využití prostoru atd. Současně má také účinek miniaturizace elektronických výrobků. Jeho nutnost. Následující text se týká desky Matte Black HDI Circuit Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce Matte Black HDI Circuit Board.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

  • Výhody HDI PCB

    1. Může snížit náklady na HDI PCB: Když se hustota PCB zvýší na více než osmivrstvou desku, vyrábí se s HDI a její cena bude nižší než u tradičního složitého lisovacího procesu.

  • Rozdíly mezi technologiemi průchozích otvorů pro flexibilní obvodové desky

    Rozdíl mezi excimerovým laserem a nárazovým oxidem uhličitým průchozím otvorem flexibilní obvodové desky:

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Zapojení PCB

    Zapojení je nejdůležitějším procesem v celém návrhu DPS.

  • Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB

    Jak všichni víme, konkurence v čínském průmyslu výroby PCB je velmi tvrdá. Kompletní průmyslový řetězec byl vytvořen z řady procesů, jako je nátisk PCB, hromadná výroba, balení a přeprava. V posledních letech se díky rozsáhlému a rychlému rozvoji a kruté konkurenci na trhu vytvořil základní vzorec čínského průmyslu PCB. Relevantní údaje ukazují, že do roku 2020 počet podniků s PCB samotnými v pevninské Číně dosáhne více než 2000, což je úžasné číslo.

Odeslat dotaz