produkty
Domov > produkty > MT77 vysokorychlostní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF je přepínací regulátor navržený a produkovaný ADI, s výstupním kanálem s duálním kanálem 50A nebo jednorázovým kanálem 100A, podporující správu digitálního energetického systému. Tento regulátor napětí přijímá inovativní technologii balení k dosažení vysokého integračního a vestavěného designu balení na úrovni komponent
  • XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ Ultrascale+ ™ Poskytuje nejvyšší výkon a integrovanou funkčnost na uzlu 14nm/16nm. AMD třetí generace 3D IC používá technologii STACKED SILICON CONNECT (SSI) k porušení omezení Mooreova zákona a dosáhnout nejvyššího zpracování signálu a sériové šířky pásma I/O pro splnění nejpřísnějších požadavků na design
  • LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • ADW15002bcpzrl

    ADW15002bcpzrl

    ADW15002BCPZRL je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • PCB s vysokou tepelnou vodivostí

    PCB s vysokou tepelnou vodivostí

    Deska obvodů FR4 s vysokou tepelnou vodivostí obvykle vede tepelný koeficient, aby byl větší nebo roven 1,2, zatímco tepelná vodivost ST115D dosáhne 1,5, výkon je dobrý a cena je mírná. Následující text se týká PCB s vysokou tepelnou vodivostí. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB s vysokou tepelnou vodivostí.
  • Související blog
  • Recenze

  • Představení vysokorychlostní desky

    HONTEC je jedním z předních výrobců vysokorychlostních desek, který se specializuje na vysokorychlostní, nízkoobjemové a rychle otočné prototypové PCB pro high-tech průmysl ve 28 zemích. (Čína vysokorychlostní desky）

  • Nejsou čipy a polovodiče totéž?

    Začátečníci mohou být zmateni pojmy „čip“ a „polovodič“ a nedokážou rozlišit jejich vztah. Hongtai Express Electronics se dnes zaměří na vyřešení spojení a rozdílů mezi čipy a polovodiči, o kterých často mluvíme.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E využívá pokročilou architekturu Virtex UltraScale+ a je členem této řady čipů.

  • Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash

    V polovině března 2017 společnost Intel oficiálně vydala nový SSD DC P4800X založený na technologii Optane flash, který je určen pro aplikace datových center. Alibaba a Tencent byly poprvé nasazeny.

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

  • Konkurence desek s plošnými spoji je tvrdá a obor high-end se stal novým zaměřením

    Deska plošných spojů (PCB) je substrát pro montáž elektronických součástek. Jedná se o desku s plošnými spoji, která tvoří spojení mezi body a tištěnými součástmi na obecném substrátu podle předem určeného návrhu. Podle různých klasifikačních metod

Odeslat dotaz