produkty
Domov > produkty > PM-DB2745L+

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I je elektronická komponenta produkovaná společností Xilinx, která je k dispozici v BGA balení s dávkovými čísly 21+a 22+. Tato komponenta patří do kategorie FPGA (Field Programmable Gate Array) a je vhodná pro různá elektronická zařízení a systémy.
  • Vysokofrekvenční deska NELCO

    Vysokofrekvenční deska NELCO

    Problémy s integritou signálu (SI) se pro konstruktéry digitálního hardwaru stávají stále větší obavou. V důsledku zvýšené šířky pásma datového přenosu v bezdrátových základnových stanicích, bezdrátových síťových řadičích, kabelové síťové infrastruktuře a vojenských leteckých avionických systémech se konstrukce desek s plošnými spoji stala stále složitější. Následující text se týká rady vysokofrekvenčních obvodů NELCO, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce vysokofrekvenčních obvodů NELCO.
  • 5M160ZE64I5N

    5M160ZE64I5N

    5M160ze64i5n je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N je Cyclone Series FPGA (Field Programmable Gate Array) produkované společností Altera Corporation
  • Související blog
  • Recenze

  • FPC se stává obecným trendem v průmyslu PCB

    Elektronické výrobky by měly používat PCB. PCB (deska s plošnými spoji) se používá téměř ve všech elektronických produktech a je považována za „matku produktů elektronických systémů“.

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

  • Sdílení technologie zpracování děr

    Termín „zásuvka“ není novým pojmem pro průmysl desek s plošnými spoji.

  • Kde se používají hlavně desky HDI?

    Jako nepostradatelná základní součást v moderních elektronických zařízeních jsou desky HDI (desky propojovacích desek s vysokou hustotou) široce používány ve více technologicky náročných oborech kvůli jejich vysoké přesnosti, vysoké integraci a vysoké spolehlivosti.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

  • Výhody HDI PCB

    1. Může snížit náklady na HDI PCB: Když se hustota PCB zvýší na více než osmivrstvou desku, vyrábí se s HDI a její cena bude nižší než u tradičního složitého lisovacího procesu.

Odeslat dotaz