XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, vyrobený pomocí procesu 28nm. Tento čip má 48 000 logických jednotek a 76800 programovatelných jednotek, které poskytuje vysoce výkonné schopnosti zpracování digitálního signálu a zpracování dat. Je také vybaven 832 kbit distribuovaným RAM, aby vyhovoval úložným potřebám různých aplikací. Rozsah pracovní teploty XC75-2FGGA676I je -40 ° C až+100 ° C, což je vhodné pro použití v různých drsných pracovních prostředích. Její balení je SMD/SMT 676 PIN FPBGA, což je vhodné pro pájení povrchu. Tento čip byl široce používán v oborech, jako je průmyslová kontrola, internet věcí, 5G technologie, cloud computing, spotřební elektronika a umělá inteligence díky své vysoké výkonnosti, spolehlivosti a flexibilitě