XCKU5P-2FFVB676I je vysoce výkonný čip FPGA (Field-Programmable Gate Array) z rodiny Xilinx Kintex UltraScale+. Obsahuje 5,3 milionu logických buněk, 113 Mb UltraRAM a 2 722 DSP řezů a využívá 20nm procesní technologii s technologií FinFET+, která poskytuje vysoký výkon a energetickou účinnost.
XCKU5P-2FFVB676I je vysoce výkonný čip FPGA (Field-Programmable Gate Array) z rodiny Xilinx Kintex UltraScale+. Obsahuje 5,3 milionu logických buněk, 113 Mb UltraRAM a 2 722 DSP řezů a využívá 20nm procesní technologii s technologií FinFET+, která poskytuje vysoký výkon a energetickou účinnost.
„2FFVB676I“ v názvu XCKU5P-2FFVB676I označuje rychlost, teplotu a specifikace čipu spolu s kódy šarže a značky. Tento čip je čip průmyslové třídy navržený pro provoz v náročných průmyslových a automobilových podmínkách.
Tento čip FPGA nabízí širokou škálu pokročilých konektivních rozhraní, včetně 10/25/40 Gigabit Ethernet, PCIe Gen3/Gen4 a paměťových rozhraní DDR4, díky čemuž se dobře hodí pro akceleraci datových center, vysoce výkonné výpočty a vysokorychlostní síťové aplikace. Integrované transceivery v XCKU5P-2FFVB676I dosahují rychlosti až 32,75 Gbps pro vysokorychlostní komunikaci.
XCKU5P-2FFVB676I také podporuje širokou škálu možností programování a integrovaných nástrojů, jako je Vivado Design Suite, což umožňuje vývojářům bezproblémově navrhovat a sestavovat své aplikace.
Celkově je XCKU5P-2FFVB676I vysoce výkonný a flexibilní čip FPGA nabízející výkonnou výpočetní platformu pro vývojáře pracující na pokročilých aplikacích. Díky svým pokročilým schopnostem a funkcím snadno zvládne různé výpočetní úlohy, díky čemuž je tento čip stále oblíbenou volbou pro více datově náročných aplikací v průmyslu, automobilovém průmyslu a dalších odvětvích.
