10Layer Elic PCB Aby se zabránilo zmatku, navrhla americká asociace desek IPC Circuit Board Association nazvat tento druh produktové technologie společným názvem pro technologii HDI (s vysokou hustotou). Pokud je přímo přeložen, stane se technologií propojení s vysokou hustotou. Následuje asi 10 vrstvy PCB Elic HDI, doufám, že vám pomůže lépe porozumět desetivrstvému PCB Elic HDI.
HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (kamerových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. Následující je asi 4Step HDI Circuit Board abyste lépe porozuměli desce 54Step HDI Circuit Board.
Podle použití špičkové desky HDI-3G nebo desky nosiče IC je její budoucí růst velmi rychlý: růst 3G mobilních telefonů na světě v příštích letech překročí 30%, Čína brzy vydá licence 3G; Konzultační agentura Prismark pro průmysl dopravních desek IC Prismark předpovídá předpokládaný růst Číny v letech 2005 až 2010 na 80%, což představuje směr vývoje technologie PCB. Následující informace se týkají 2Step HDI PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 2Step HDI PCB.
