produkty
Domov > produkty > 10AS016E3F29I2SG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E

    ​XC7A200T-L2FBG676E je čip FPGA řady Artix-7 vyrobený společností Xilinx, vyznačující se vysokým výkonem a nízkou spotřebou energie.
  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I je vysoce výkonný SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) čip vyrobený společností Xilinx Corporation.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 8 vrstev malé BGA PCB

    8 vrstev malé BGA PCB

    BGA je malé balení na desce plošných spojů a BGA je metoda balení, při které integrovaný obvod používá organickou nosnou desku. Následuje asi 8 vrstev malé BGA PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8 vrstvám malých BGA PCB .
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Ztenčování obvodů zajišťuje špičkové obchodní příležitosti pro mikro vrtání

    Díky neustálému uvádění tenkých, lehkých a krátkých výrobků na trh byla vyvinuta vysoce funkční, vysokorychlostní a jiná dvojitá výška a trend vysokofrekvenčních, vysokorychlostních a multi-IO čipy byly vyvinuty.

  • Jak navrhnout laminaci při návrhu 4vrstvé desky plošných spojů

    Při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů, jak navrhnout zásobník? Teoreticky mohou existovat tři schémata

  • Vlastnosti PCB

    Důvod, proč lze PCB používat stále více, je ten, že má mnoho jedinečných výhod

  • Jaké jsou výhody desky plošných spojů?

    V našem každodenním životě existuje mnoho inteligentních elektrických spotřebičů, které nám přinášejí mnoho vymožeností, jako jsou roboty na zametání podlah, roboty na mytí nádobí, roboty na vaření atd. Mezi nimi tyto roboty nevyhnutelně potřebují desky plošných spojů se spolehlivou kvalitou v procesu montáže

  • Z jakého materiálu je čip převážně složen

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. Čip se také nazývá integrovaný obvod a IC. Z jakého materiálu se čip převážně skládá? Pojďme se podívat!

  • Elektronická součástka. PCB

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je dodavatelem elektrického připojení elektronických součástek. Jeho vývoj má více než 100letou historii. Jeho design je převážně dispoziční. Hlavní výhodou použití desky plošných spojů je to, že výrazně snižuje chyby v zapojení a montáži a zlepšuje úroveň automatizace a pracnost výroby. Podle počtu vrstev desek plošných spojů je lze rozdělit na jednu desku, dvojitou desku, čtyři desky, šest desek a další vícevrstvé desky s plošnými spoji.

Odeslat dotaz