produkty
Domov > produkty > 10AX115R3F40I2LG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • AD627ARZ

    AD627ARZ

    AD627ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • AD5732Arez

    AD5732Arez

    AD5732Arez je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N - CYCLONE ® Pro zařízení V FPGA a SOC FPGA existují komerční a průmyslové možnosti. Komerční možnosti zahrnují - C6, - C7 a - C8 Rychlost, zatímco zařízení průmyslová třída - možnosti úrovně rychlosti i7. Existují - úrovně rychlosti A7, z nichž si můžete vybrat pro komponenty automobilové třídy
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    Stav výroby XC18V01PCG20C je ve výrobě, což naznačuje, že produkt je stále ve výrobě a prodeji. Podle informací o dodavateli je produkt poskytován několika globálními dodavateli, včetně AIPCBA (Hongkong), Avnet (Spojené státy), Lichuang Mal
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) je zařízení, které používá naskládanou technologii Silicon Interconnect (SSI) a může splňovat systémové požadavky různých aplikací. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelného logického bloku (CLB) připojenou prostřednictvím programovatelného systému propojení. Vhodné pro aplikace, jako je 10g až 100 g sítě, přenosný radar a návrh prototypu ASIC.
  • Související blog
  • Recenze

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Jaké jsou typy hliníkových substrátů PCB výrobců PCB

    V současné době má běžně používaný LED hliníkový substrát dvě strany: bílá strana se používá pro svařování led kolíků a druhá strana ukazuje přirozenou barvu hliníku.

  • Jak navrhnout PCB pro vysoké frekvence?

    Návrh PCB (Printed Circuit Board) pro vysokofrekvenční aplikace vyžaduje pečlivé zvážení různých faktorů, aby byla zajištěna integrita signálu, minimalizovány ztráty a zmírněno elektromagnetické rušení. Zde je několik klíčových kroků a úvah:

  • Zásady návrhu DPS

    Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů.

  • Vícevrstvá deska PCB

    Vícevrstvá deska PCB označuje vícevrstvou desku plošných spojů používanou v elektrických výrobcích

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

Odeslat dotaz