produkty
Domov > produkty > 10CX105YF672E6G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I má škálovatelnost procesoru 64bitového procesoru a kombinuje ovládání v reálném čase se softwarovým a hardwarovým motorem pro grafiku, video, průběh a zpracování paketů. Systémová zařízení pro více procesorů jsou postaveny na standardních procesorech a platformách v reálném čase vybavené programovatelnou logikou.
  • MSP432P4011IRGCT

    MSP432P4011IRGCT

    MSP432P4011IRGCT je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C je FPGA (Field Programmable Gate Array) patřící do řady Spartan-3E, navržená speciálně tak, aby vyhovovala potřebám vysokokapacitních produktů citlivých na spotřební elektroniku. Má následující klíčové vlastnosti:
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E je vysoce výkonná FPGA (Field Programmable Gate Array) produkované společností Xilinx v řadě Kintex Ultrascale+. Tato FPGA integruje miliony logických jednotek, velké množství vysokorychlostních sériových transceiverů, RAM s velkým kapacitou a pokročilé jednotky DSP, které vytvářejí výkonnou výpočetní platformu, která dokáže splňovat potřeby komplexního zpracování algoritmů, přenosu dat s vysokým rychlostí a rozsáhlým paralelním zpracováním
  • XCZU9CG-2FFVC900IC

    XCZU9CG-2FFVC900IC

    XCZU9CG-2FFVC900IC je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-8430PQTF

    HI-8430PQTF

    HI-8430PQTF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné.

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Jaké jsou klíčové body vysokorychlostních požadavků na návrh desky pro různé scénáře aplikací?

    V různých aplikačních scénářích musí vysokorychlostní design desky úzce vyhovovat jeho hlavním funkcím a fyzickým omezením, což ukazuje na zřejmý diferencovaný důraz.

  • Hongtai vám řekne, proč čím vyspělejší země, tím méně podporuje mobilní platby?

    Hongtai vám říká, proč jsou lidé v těchto vyspělých zemích tak nadšení pro mobilní platby jako pohodlnou platební metodu? Protože podle jejich názoru „bezhotovostní éra“ s plným pokrytím mobilních plateb skrývá nebezpečí mnoha temných vln.

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

Odeslat dotaz