produkty
Domov > produkty > 10M16SAU169C8G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E také podporuje citlivost na vlhkost a přizpůsobuje se různým požadavkům pracovního prostředí. Forma balení tohoto čipu je BGA, která poskytuje výkonnou schopnost logického zpracování a vysokorychlostní přenos dat,
  • 5CGTFD9E5F35C7N

    5CGTFD9E5F35C7N

    ​5CGTFD9E5F35C7N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) patřící do řady Cyclone V GT značky Altera. Tento čip je zabalen v 1152-BGA a je vhodný pro různé komplexní digitální zpracování signálu a komunikační aplikace. Mezi hlavní vlastnosti čipu 5CGTFD9E5F35C7N patří vysoce výkonné zpracování, design s nízkou spotřebou, bohatá I/O rozhraní a programovatelnost. konkrétně:
  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF je vysoce výkonný napájecí modul DC-DC se sníženým výkonem vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A. LTM8055EY#PBF je kompletní DC-DC napájecí systém, který obsahuje napájecí induktor, síťový vypínač a řídicí obvody, vše umístěné v kompaktním balení pro povrchovou montáž. Zařízení pracuje na spínací frekvenci až 2,25 MHz, poskytuje vysokou účinnost a nízkou hlučnost. LTM8055EY#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 8oz Heavy Copper PCB

    8oz Heavy Copper PCB

    V ověření PCB je vrstva měděné fólie spojena s vnější vrstvou FR-4. Když je tloušťka mědi = 8oz, je definována jako 8oz těžká měď. 8oz těžká měď PCB má vynikající prodlužovací výkon, vysokou teplotu, nízkou teplotu a odolnost proti korozi, což umožňuje výrobkům elektronického vybavení mít delší životnost a také velmi pomáhá zjednodušit velikost elektronického zařízení. Zejména elektronické výrobky, které potřebují běžet vyšší napětí a proudy, vyžadují 8oz těžkou měděnou desku.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyvinuté společností Xilinx založené na architektuře Zynq Ultrascale+MPSOC. Integruje vysoce výkonná výpočetní jádra a bohatá I/O rozhraní, podporuje více vysokorychlostních přenosových a komunikačních protokolů a je široce používán ve vysoce výkonné výpočtu.
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • C919 Číňané právě vyrobili skořápku? Uvidíme, co říkají zasvěcenci

    Úspěšný první let velkého osobního letadla C919 nadchl mnoho lidí. Na internetu se však také objevily různé hlasy: říkají, že mnoho částí tohoto letadla je dovážené zboží, a někteří dokonce říkali, že čínská C919 právě vyrobila skořápku.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Co je to sakra za čip

    Čipy jsou rozsáhlé mikroelektronické integrované obvody. To znamená, že deska s plošnými spoji je zmenšena na nanometr (jedna miliontina milimetru). Na přední straně tradiční desky s plošnými spoji je velké množství rádiových součástek, včetně triod, diod, kondenzátorů, elektrolyzérů, rezistorů, regulátorů středního cyklu, spínačů, výkonových zesilovačů, detektorů, filtrů a tak dále.

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB

    Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB.

Odeslat dotaz