produkty
Domov > produkty > 10M16SAU169C8G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5SGXEA7K2F40I3G

    5SGXEA7K2F40I3G

    5SGXEA7K2F40I3G je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C je FPGA (Field Programmable Gate Array) patřící do řady Spartan-3E, navržená speciálně tak, aby vyhovovala potřebám vysokokapacitních produktů citlivých na spotřební elektroniku. Má následující klíčové vlastnosti:
  • 6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    Zařízení XCVU095-2FFVC2104E poskytuje optimální výkon a integraci při 20nm, včetně sériové šířky pásma I/O a logické kapacity. Jako jediná špičková FPGA v průmyslu 20nm procesních uzlů je tato série vhodná pro aplikace od 400 g sítí po rozsáhlé návrh/simulaci prototypu ASIC.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E je čip FPGA produkovaný Xilinxem, který patří do architektury Kintex Ultrascale, s vysokým výkonem a nízkou spotřebou energie. Tento čip přijímá technologii 3D integrovaného obvodu druhé generace a má více než 1,5 milionu systémových logických jednotek a 624 vstupních/výstupních portů, které lze flexibilně nakonfigurovat pro různé aplikace
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké dovednosti jsou vyžadovány pro nátisk DPS

    V současné době mnoho společností zabývajících se nátiskem desek plošných spojů zavedlo relativně kompletní zkušební metody, zkušební normy, různá zkušební zařízení a nástroje pro zjištění a identifikaci kvalifikace a životnosti nátiskových produktů Allegro. Produkty PCB jsou vhodné nejen pro standardizovanou montáž různých součástek, ale také pro automatickou a velkosériovou výrobu. Proto má nátisk DPS se spolehlivou kvalitou vynikající výhody. Jaké dovednosti tedy musíte ovládat, abyste zajistili, že nátisk DPS bude dokonalejší?

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • Jaké jsou formy integrovaných obvodů

    Integrované obvody (IC), také známé jako mikročipy nebo jednoduše čipy, jsou základními součástmi moderní elektroniky.

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS

    rozdíl mezi zeměpisnou délkou a šířkou způsobuje změnu velikosti substrátu; Vzhledem k tomu, že se při stříhání nevěnuje pozornost směru vláken, zůstává smykové napětí v substrátu.

Odeslat dotaz