produkty
Domov > produkty > 12vrstvá pevná deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU13P-L2FHGC2104E

    XCVU13P-L2FHGC2104E

    ​XCVU13P-L2FHGC2104E Nenašel jsem přímo přesné odpovídající informace pro podrobné představení XCVU13P-L2FHGC2104E, ale mohu poskytnout obecný přehled na základě informací o podobných modelech XCVU13P-2FHGB2104E ve výsledcích vyhledávání a také obecných charakteristik. FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    ​XCVU190-3FLGB2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) uvedený na trh společností Xilinx, který díky své vysoké programovatelnosti, vysokému výpočetnímu výkonu a nízké spotřebě energie vykazuje silný aplikační potenciál v mnoha oblastech. Tento čip má širokou škálu aplikací, včetně, ale nejen
  • 10 Vrstva jakéhokoli propojeného HDI

    10 Vrstva jakéhokoli propojeného HDI

    Aby nedošlo k záměně, americká asociace obvodů IPC Circuit Board Association navrhla nazvat tento druh produktové technologie běžným názvem pro technologii HDI (High Density Intrerconnection). Pokud je přímo přeložen, stane se technologií propojení s vysokou hustotou. Toto je asi 10 vrstev jakéhokoli propojeného HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe pochopit 10 vrstev jakéhokoli propojeného HDI.
  • XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I

    ​XC7A50T-1FGG484I je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • Související blog
  • Recenze

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Podle počtu mikroelektronických zařízení integrovaných na čipu lze integrované obvody rozdělit do následujících kategorií:

    Podle počtu mikroelektronických zařízení integrovaných na čipu lze integrované obvody rozdělit do následujících kategorií:

  • Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash

    V polovině března 2017 společnost Intel oficiálně vydala nový SSD DC P4800X založený na technologii Optane flash, který je určen pro aplikace datových center. Alibaba a Tencent byly poprvé nasazeny.

  • Z jakého materiálu je čip převážně složen

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. Čip se také nazývá integrovaný obvod a IC. Z jakého materiálu se čip převážně skládá? Pojďme se podívat!

  • Polovodičové části se zvedly s větrem

    Pokaždé prostřednictvím AI flash Guojin Securities uvedl, že díly polovodičových zařízení hrají důležitou roli v průmyslovém řetězci s velkým počtem, širokou rozmanitostí a zjevnými charakteristikami fragmentace trhu.

  • Vlastnosti rigid-flex desky

    Rigid-flex deska je kombinací flexibilní desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké vrstvené pružné spodní vrstvy s pevnou spodní vrstvou a jejich následným laminováním do jediné součásti. Flexibilní deska se používá k nahrazení kabelové sestavy k dokončení vysoce spolehlivého připojení a přenosu energie a elektrické signály. Výrobek může pracovat stabilně a spolehlivě po dlouhou dobu v drsných prostředích, jako je vysoká a nízká teplota, vysoká vlhkost, vibrace, solná mlha a nízký tlak vzduchu. V současnosti společnost Jonhon Optronic poskytuje řešení pevných a flexibilních tištěných desek pro letectví, kosmonautiku, lodě, zbraně a další obory.

Odeslat dotaz