produkty
Domov > produkty > 18 vrstev impedance PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • AD9695BCPZRL7-1300

    AD9695BCPZRL7-1300

    AD9695BCPZRL7-1300 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Desková vrstva 4Step HDI PCB

    Desková vrstva 4Step HDI PCB

    HDI je anglická zkratka High Density Interconnector, high-density Interconnect (HDI), vyrábějící desku plošných spojů. Deska s plošnými spoji je konstrukčním prvkem tvořeným izolačním materiálem doplněným vodičovým vedením. Následující je asi 10 vrstev 4Step HDI PCB souvisejících, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 10 vrstev 4Step HDI PCB.
  • EP2C8AF256I8N

    EP2C8AF256I8N

    EP2C8AF256I8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) spuštěný společností Xilinx, který ukazuje silný potenciál aplikací ve více oborech kvůli jeho vysoké programovatelnosti, vysokou výpočetní výkon a nízkou spotřebu energie. Tento čip má širokou škálu aplikací, včetně, ale nejen
  • BCM957412A4120AC

    BCM957412A4120AC

    BCM957412A4120AC je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10CL040YF484C8G

    10CL040YF484C8G

    10CL040YF484C8G je vhodné pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • V letošním roce přesáhl kumulativní prodej polovodičových zařízení v Japonsku 75,6 miliardy, což představuje rekord za stejné období v historii

    Podle zpráv ze Zhidongxi z 28. června, podle Money DJ na Tchaj-wanu v Číně, kumulativní prodeje polovodičového vybavení v Japonsku přesáhly letos v květnu 75,6 miliard RMB, což je nejvyšší za stejné období za poslední roky.

  • PCB single panel, double panel, multi-layer board nedokáže rozlišit?

    Deska s plošnými spoji (PCB) se používá k přenášení elektronických součástí a poskytuje hlavní obvod pro připojení součástí k obvodu. Z konstrukčního hlediska je DPS rozdělena na jeden panel, dvou panel a vícevrstvou desku. Ale většina lidí nedokáže rozeznat rozdíl, takže jaké jsou tři rozdíly?

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nová technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji se vyvíjela a byla široce používána ve 20. století. Stala se významným symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • 2017 Hongtai se rozloučí se Shenzhenem, aby se usadil ve čtvrté asociaci Guangdong

    Zasažen byl také Hongtai. Japonské společnosti dosáhly strategické spolupráce a oficiálně vstoupily na čtyři setkání v roce 2017 ...

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

Odeslat dotaz