produkty
Domov > produkty > 20vrstvá deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Polně programovatelná hradlová pole mohou dosáhnout extrémně vysoké šířky pásma zpracování signálu v zařízeních střední třídy a transceiverech nové generace. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelných logických bloků (CLB) připojené prostřednictvím programovatelného propojovacího systému
  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF je vysoce výkonný napájecí modul DC-DC se sníženým výkonem vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A. LTM8055EY#PBF je kompletní DC-DC napájecí systém, který obsahuje napájecí induktor, síťový vypínač a řídicí obvody, vše umístěné v kompaktním balení pro povrchovou montáž. Zařízení pracuje na spínací frekvenci až 2,25 MHz, poskytuje vysokou účinnost a nízkou hlučnost. LTM8055EY#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    ​XC7A75T-1CSG324I je vysoce výkonný napájecí modul DC-DC se sníženým výkonem vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • Související blog
  • Recenze

  • Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování

    Tento článek shrnuje historii vývoje technologie přímého pokovování uhlíkových řad, včetně nových průlomů v technologii zařízení, a jak ji aplikovat na dnešní vlajkové lodě mobilních telefonů s extrémně malou šířkou a roztečí řádků.

  • Jaké jsou použití polovodičů

    Aplikace polovodičů: součástky a integrované obvody vyrobené z polovodičových materiálů jsou důležitými základními produkty elektronického průmyslu a jsou široce používány v různých aspektech elektronické technologie

  • PCB single panel, double panel, multi-layer board nedokáže rozlišit?

    Deska s plošnými spoji (PCB) se používá k přenášení elektronických součástí a poskytuje hlavní obvod pro připojení součástí k obvodu. Z konstrukčního hlediska je DPS rozdělena na jeden panel, dvou panel a vícevrstvou desku. Ale většina lidí nedokáže rozeznat rozdíl, takže jaké jsou tři rozdíly?

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením

  • Aplikace desky HDI

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

Odeslat dotaz