produkty
Domov > produkty > 22vrstvá 3M C-Ply zabudovaná kapacitní deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CSEBA4U19I7SN

    5CSEBA4U19I7SN

    5CSEBA4U19I7SN je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E je vysoce výkonný čip FPGA spuštěný společností Xilinx, který má vlastnosti vysokorychlostní schopnosti zpracování, nízkou spotřebu energie a vysokou integraci a je vhodný pro různé aplikace v moderních komunikačních systémech. Tento čip je založen na jádru Cortex-A9 ARM
  • XC6VLX240T-2FFV1759I

    XC6VLX240T-2FFV1759I

    XC6VLX240T-2FFV1759I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N - CYCLONE ® Pro zařízení V FPGA a SOC FPGA existují komerční a průmyslové možnosti. Komerční možnosti zahrnují - C6, - C7 a - C8 Rychlost, zatímco zařízení průmyslová třída - možnosti úrovně rychlosti i7. Existují - úrovně rychlosti A7, z nichž si můžete vybrat pro komponenty automobilové třídy
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Polovodičová chladicí technologie

    Technologie polovodičového chlazení je široce používána v současné chladicí technologii. Během růstu plodin ve skleníku může polovodičová chladicí technologie účinně řídit teplotu prostředí, zejména u některých rostlin s vysokými požadavky na životní prostředí.

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

  • Úvod do polovodičů

    Po vynálezu a masové výrobě tranzistorů byly široce používány různé polovodičové součástky v pevné fázi, jako jsou diody a tranzistory, které nahradily funkce a role elektronek v obvodech. Do poloviny a konce 20. století

  • Vícevrstvá deska PCB

    Vícevrstvá deska PCB označuje vícevrstvou desku plošných spojů používanou v elektrických výrobcích

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Lidé, kteří vyrábějí obvodové desky, vědí, že výrobní proces je velmi složitý~

Odeslat dotaz