produkty
Domov > produkty > 22 vrstev 3step HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP2S60F484I3N

    EP2S60F484I3N

    EP2S60F484I3N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM53125MIMMLG

    BCM53125MIMMLG

    BCM53125MIMMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • HCPL-0710-500E

    HCPL-0710-500E

    HCPL-0710-500E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Deska obvodů antény

    Deska obvodů antény

    Vysokofrekvenční deska s obvody obsahuje desku jádra opatřenou dutou drážkou a měděnou plátovou desku přilepenou k horní a spodní ploše desky jádra pomocí lepidla na proudění a jsou upraveny okraje horního a spodního otvoru duté drážky. s žebry Následující je o anténní desce související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět desce anténní desky.
  • TPME687M006R0023

    TPME687M006R0023

    TPME687M006R0023 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Prezentace ceny Huawei Supplier Conference 2017

    Díky rozsáhlé výrobě továrny Dongcheng se v posledních letech rok od roku zvyšuje objem podnikání společnosti Shengyi Electronics v Huawei a je hlavním dodavatelem PCB společnosti Huawei.

  • Jaké jsou výhody polovodičů?

    IC označuje integrované obvody. V polovodičích je polovodič nejvhodnějším materiálem pro realizaci tranzistoru a tranzistor je základním zařízením většiny obvodů. Ale chci sem napsat víc, počínaje od začátku "okruhu". V hodinách fyziky všichni slyšeli, že Maxwellova rovnice předpověděla existenci elektromagnetického vlnění a Hertzův experiment pak dokázal existenci elektromagnetického vlnění. Konečně Marconi realizoval rádiovou komunikaci

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Qualcomm Huawei soutěží o standard 5G: stejný den oznámil dokončení připojení 5G podle nové specifikace

    Spor mezi Qualcomm a Huawei v 5G kódování v roce 2016 vyvolal široké znepokojení.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením

Odeslat dotaz