produkty
Domov > produkty > 22 vrstev 3step HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Xczu19eg-2ffvd1760i

    Xczu19eg-2ffvd1760i

    XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® Ultrascale+ ™ MPSOC Multiprocessory mají 64bitovou škálovatelnost procesoru, kombinující ovládání v reálném čase se softwarovým a hardwarovým motorem, vhodné pro grafiku, video, průběh a aplikace pro zpracování paketů. Tento multiprocesorový systém na čipovém zařízení je založen na platformě vybavené obecným účelem procesoru v reálném čase a programovatelnou logikou
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx Company. Zde je podrobný úvod do čipu:
  • PCB R-F775

    PCB R-F775

    U elektronických spotřebičů s plošnými spoji použití PCB R-F775 nejen maximalizuje využití prostoru a minimalizuje hmotnost, ale také výrazně zvyšuje spolehlivost, čímž eliminuje mnoho požadavků na svařované spoje a křehké zapojení náchylné k problémům s připojením. Tuhá deska plošných spojů Flex má také vysokou odolnost proti nárazu a může přežít v prostředí s vysokým stresem.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • AD780anz

    AD780anz

    AD780ANZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • S25FL256SAGNFI00

    S25FL256SAGNFI00

    S25FL256SAGNFI00 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Kde lze použít vysokorychlostní desky?

    Jako klíčová součást v moderních elektronických zařízeních se vysokorychlostní desky široce používají v komunikaci, výpočtu, spotřební elektronice a průmyslové kontrole.

  • Budoucnost čínského „Core“ bude jasnější

    Stejně jako ocel podporuje průmysl, čipy podporují informační průmysl. Schopnost výzkumu, vývoje a výroby čipů je ztělesněním vysoké, sofistikované a nejmodernější úrovně rozvoje technologií v zemi.

  • Co je integrovaný obvod?

    Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.

  • Představení vysokorychlostní desky

    HONTEC je jedním z předních výrobců vysokorychlostních desek, který se specializuje na vysokorychlostní, nízkoobjemové a rychle otočné prototypové PCB pro high-tech průmysl ve 28 zemích. (Čína vysokorychlostní desky）

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Polární modely flexibilní odolnost vůči PCB

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může nabídnout společnost Polar Instruments. Polar používá více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai.

Odeslat dotaz