produkty
Domov > produkty > 24vrstvý server Zakopaná kapacitní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) od společnosti Xilinx, který patří do rodiny Kintex UltraScale+. Čip využívá 20nm procesní technologii a obsahuje 1,4 milionu logických buněk a 5 520 DSP řezů.
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N

    ​5SGXEA7N2F45C2N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Toto specifické FPGA má 2 774 080 logických prvků, pracuje s rychlostí až 450 MHz a nabízí 68 Mb vestavěné paměti, 1 288 DSP bloků a 56 vysokorychlostních kanálů transceiveru.
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

  • Jak navrhnout laminaci při návrhu 4vrstvé desky plošných spojů

    Při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů, jak navrhnout zásobník? Teoreticky mohou existovat tři schémata

  • Jak navrhnout PCB pro vysoké frekvence?

    Návrh PCB (Printed Circuit Board) pro vysokofrekvenční aplikace vyžaduje pečlivé zvážení různých faktorů, aby byla zajištěna integrita signálu, minimalizovány ztráty a zmírněno elektromagnetické rušení. Zde je několik klíčových kroků a úvah:

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

  • Co je to polovodič

    Existuje mnoho forem hmoty, jako je pevná látka, kapalina, plyn, plazma a tak dále. Materiály se špatnou vodivostí, jako je uhlí, umělý křišťál, jantar, keramika a tak dále, obvykle nazýváme izolanty. Kovy s dobrou vodivostí, jako je zlato, stříbro, měď, železo, cín a hliník, se nazývají vodiče. Materiál mezi vodičem a izolantem lze jednoduše nazvat polovodič. Ve srovnání s vodiči a izolátory je objev polovodičových materiálů nejnovější. Až do 30. let 20. století, kdy byla zdokonalena technologie čištění materiálů, byla existence polovodičů akademickou obcí skutečně uznávána.

Odeslat dotaz