produkty
Domov > produkty > 25N PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • PCB s radarovou anténou 18G

    PCB s radarovou anténou 18G

    Vysoký kmitočet elektronických zařízení je vývojovým trendem, zejména ve vzrůstajícím rozvoji bezdrátových sítí a satelitní komunikace, informační produkty směřují k vysokorychlostnímu a vysokofrekvenčnímu a komunikační produkty směřují k velkokapacitnímu a vysokorychlostnímu bezdrátovému přenosu hlasu, standardizace videa a dat. Vývoj produktů nové generace vyžaduje vysokofrekvenční substráty. Následující je asi 18G Radar Antenna PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 18G Radar Antenna PCB.
  • 4,25 g optický modul PCB

    4,25 g optický modul PCB

    Hlavním důvodem použití SFF na straně ONU je to, že produkty ONU systému EPON jsou obvykle umístěny na straně uživatele a vyžadují pevné, nikoli vyměnitelné za provozu. S rychlým rozvojem technologie PON je SFF postupně nahrazován BOB. Následující text se týká asi 4,25g optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 4,25g optickému modulu PCB.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    ​Pole XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA může dosáhnout vyšší nákladové efektivity v mnoha aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, vestavěné paměti, LVDS I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. Artix-7 FPGA je velmi vhodný pro cenově citlivé aplikace, které vyžadují špičkovou funkčnost.
  • GA102-850-A1

    GA102-850-A1

    GA102-850-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) od společnosti Xilinx, který patří do rodiny Kintex UltraScale+. Čip využívá 20nm procesní technologii a obsahuje 1,4 milionu logických buněk a 5 520 DSP řezů.
  • Související blog
  • Recenze

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Jak navrhnout PCB pro vysoké frekvence?

    Návrh PCB (Printed Circuit Board) pro vysokofrekvenční aplikace vyžaduje pečlivé zvážení různých faktorů, aby byla zajištěna integrita signálu, minimalizovány ztráty a zmírněno elektromagnetické rušení. Zde je několik klíčových kroků a úvah:

  • Jak vyřešit problém s integrovaným obvodem

    Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionálnost, integrita, kvalita, inovace“, držet se Prosperujícího podnikání založeného na vědě a technologii, cesty vědeckého managementu, podporovat „Založeno na talentu a technologii, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby. , pomoci zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu" obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních manažerských pracovníků a technického personálu.

  • Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS

    rozdíl mezi zeměpisnou délkou a šířkou způsobuje změnu velikosti substrátu; Vzhledem k tomu, že se při stříhání nevěnuje pozornost směru vláken, zůstává smykové napětí v substrátu.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

  • Představení vysokorychlostní desky

    HONTEC je jedním z předních výrobců vysokorychlostních desek, který se specializuje na vysokorychlostní, nízkoobjemové a rychle otočné prototypové PCB pro high-tech průmysl ve 28 zemích. (Čína vysokorychlostní desky）

Odeslat dotaz