produkty
Domov > produkty > 3-kroková HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    ​EP4CGX30CF23C7N je FPGA čip Cyclone IV řady GX vyráběný společností Intel (dříve Altera). Čip má 1840 LAB/CLB, 29440 logických prvků/jednotek a 290 I/O portů, které podporují vysokorychlostní zpracování dat a flexibilní konfiguraci logiky. Je zabalen v 484-FBGA,
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA – programovatelné hradlové pole XCVU23P-2FSVJ1760E integrovaný obvod 18 let zkušeností v oboru AMD Agent
  • 8-vrstvový robot HDI PCB

    8-vrstvový robot HDI PCB

    HDI desky se obvykle vyrábějí laminováním. Čím více laminátů, tím vyšší je technická úroveň desky. Běžné desky HDI jsou v zásadě laminovány jednou. HDI na vysoké úrovni přijímá dvě nebo více vrstevnatých technologií. Současně se používají pokročilé technologie PCB, jako jsou naskládané otvory, elektrolytické otvory a přímé laserové vrtání. Následující text obsahuje asi 8 vrstev Robot HDI PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8vrstvým robotům HDI PCB.
  • FPGA PCB

    FPGA PCB

    FPGA PCB (field programmable gate array) je produktem dalšího vývoje na bázi pal, gal a dalších programovatelných zařízení. Jako druh semi zakázkového obvodu v oblasti aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC) řeší nejen nedostatky zakázkových obvodů, ale také překonává nedostatky omezených hradlových obvodů originálních programovatelných zařízení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Polovodičové části se zvedly s větrem

    Pokaždé prostřednictvím AI flash Guojin Securities uvedl, že díly polovodičových zařízení hrají důležitou roli v průmyslovém řetězci s velkým počtem, širokou rozmanitostí a zjevnými charakteristikami fragmentace trhu.

  • Jaký druh nátisku DPS je u uživatelů oblíbenější

    Možná mnoho lidí PCB nezná. Ve skutečnosti je takzvaná PCB přezdívka pro obvodovou desku. Je téměř nutné používat desku plošných spojů na přístupných místech v životě lidí, jako jsou počítače, výtahy a dokonce i chytré telefony, které se používají každý den. Plynulé zobrazení jejich funkcí je vlastně řízeno obvodovou deskou. V dnešní době existuje velké množství výrobců nátisku DPS. Jaký druh nátisku na DPS výrobci preferují uživatelé?

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

  • Ztenčování obvodů zajišťuje špičkové obchodní příležitosti pro mikro vrtání

    Díky neustálému uvádění tenkých, lehkých a krátkých výrobků na trh byla vyvinuta vysoce funkční, vysokorychlostní a jiná dvojitá výška a trend vysokofrekvenčních, vysokorychlostních a multi-IO čipy byly vyvinuty.

  • Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

    Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

  • Jak navrhnout PCB pro vysoké frekvence?

    Návrh PCB (Printed Circuit Board) pro vysokofrekvenční aplikace vyžaduje pečlivé zvážení různých faktorů, aby byla zajištěna integrita signálu, minimalizovány ztráty a zmírněno elektromagnetické rušení. Zde je několik klíčových kroků a úvah:

Odeslat dotaz