produkty
Domov > produkty > 5AGTMD3G3F31I3N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Deska s obvody EM890 HDI

    Deska s obvody EM890 HDI

    Signál může během přechodu mnohokrát překročit práh logické úrovně, což má za následek tento typ chyby. Chyby více prahových prahových úrovní logické úrovně jsou speciální formou oscilace signálu, to znamená, že k oscilaci signálu dochází poblíž prahové hodnoty logické úrovně. Vícenásobné překročení prahu logické úrovně způsobí poruchu logické funkce. Příčiny odražených signálů: příliš dlouhé stopy, nekonečné přenosové linky, nadměrná kapacita nebo indukčnost a nesoulad impedance. Následující text se týká obvodů EM890 HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce obvodů EM890 HDI.
  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx Corporation. Tento produkt prokázal vynikající výkon ve více oborech s vysoce výkonným výpočetním výkonem a flexibilními programovacími funkcemi. Konkrétně zahrnují oblasti aplikací a vlastnosti XCVU37P-1FSVH2892E
  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • Co je integrovaný obvod?

    Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.

  • Zavedení oboustranné DPS

    Oboustranná deska plošných spojů je velmi důležitá deska plošných spojů v desce plošných spojů, obvykle vyrobená z desky potažené mědí z epoxidové skelné tkaniny.

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

  • Co je čip? Jak klasifikovat

    Od „Proč jsou žetony přilepené“ až po „Jak lze zmírnit nedostatek žetonů“ jasně cítíme, že každý mnohem hlouběji chápe důležitost žetonů. Když se však mnoho studentů obrátí na čipový průmysl a bude chtít vědět více, budou mít stále řadu otázek, na které musí odpovědět!

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

Odeslat dotaz