produkty
Domov > produkty > 5CEBA4U15I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10cl055yf484i7g

    10cl055yf484i7g

    10cl055yf484i7g Zařízení Intel Cyclone 10 LP je rozděleno na komerční třídu, průmyslovou třídu, rozšířenou průmyslovou třídu a automobilovou třídu.
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G je kód produktu skupiny Intel Programmable Solutions Group, který patří do zámořského nákupu. Splňuje standardy ROHS, což znamená, že je bez olova a splňuje environmentální požadavky. Ačkoli konkrétní datové příručky a informace o parametru nejsou poskytovány
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • STM32F051K8U6TR

    STM32F051K8U6TR

    STM32F051K8U6TR je vhodné pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Velkoformátová deska s plošnými spoji

    Velkoformátová deska s plošnými spoji

    Velkoformátová deska s plošnými spoji - Senzor je zařízení k detekci Du, které dokáže snímat měřené informace a podle určitých pravidel je může transformovat na elektrický signál nebo jiný požadovaný informační výstup, aby splňovaly požadavky na přenos informací, zpracování , skladování, zobrazení, nahrávání a ovládání. Pro splnění těchto požadavků potřebuje PCB, velkoformátové PCB
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    Zavedení PM-DB2745L+se může lišit v závislosti na konkrétních specifikacích produktu, výrobcích a aplikačních scénářích. Na základě výsledků vyhledávání, které jsem zjistil, však mohu poskytnout některé obecné informace o PM-DB2745L (všimněte si, že informace o PM-DB2745L+nebyly přímo nalezeny, ale obvykle „+“ v modelu může naznačovat určitou variantu nebo upgradovanou verzi):
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Co je PCB? Jaká je historie a vývojový trend návrhu DPS?

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji. Je nejen nositelem elektronických součástek v elektronických produktech, ale také poskytovatelem obvodového zapojení elektronických součástek. Tradiční deska s plošnými spoji používá k výrobě obvodu a výkresu metodu tisku leptadlem, takže se nazývá deska s plošnými spoji nebo deska s plošnými spoji.

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

  • Budoucnost čínského „Core“ bude jasnější

    Stejně jako ocel podporuje průmysl, čipy podporují informační průmysl. Schopnost výzkumu, vývoje a výroby čipů je ztělesněním vysoké, sofistikované a nejmodernější úrovně rozvoje technologií v zemi.

Odeslat dotaz