produkty
Domov > produkty > 5CGXFC5C6F27I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Vysokorychlostní PCB TU-943N

    Vysokorychlostní PCB TU-943N

    Vysokorychlostní PCB TU-943N - vývoj elektronické technologie se mění každým dnem. Tato změna pochází hlavně z pokroku čipové technologie. S širokým uplatněním technologie hlubokých submikronů se polovodičová technologie stává stále fyzičtějším limitem. VLSI se stal hlavním proudem designu a aplikací čipů.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF je 16kanálový obvod diskrétního až digitálního rozhraní vyráběný společností Holt Integrated Circuits
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Kromě požadavku na rovnoměrnou tloušťku pokovovací vrstvy pro vrtání mají konstruktéři zadní desky obecně různé požadavky na rovnoměrnost mědi na povrchu vnější vrstvy. Některé designy leptají několik signálních linek na vnější vrstvě. Následující text se týká základní desky Megtron6 ​​Ladder Gold Finger. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět základní desce Megtron6 ​​Ladder Gold Finger.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • TA990SA-A1

    TA990SA-A1

    TA990SA-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N je pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední polovodičovou společností. Toto zařízení obsahuje 622 080 logických prvků, 27 MB RAM a 1 500 uživatelských vstupních/výstupních pinů. Pracuje s napájecím zdrojem 1,0 V až 1,2 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou single-end I/O,
  • Související blog
  • Recenze

  • Elektronická součástka. PCB

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je dodavatelem elektrického připojení elektronických součástek. Jeho vývoj má více než 100letou historii. Jeho design je převážně dispoziční. Hlavní výhodou použití desky plošných spojů je to, že výrazně snižuje chyby v zapojení a montáži a zlepšuje úroveň automatizace a pracnost výroby. Podle počtu vrstev desek plošných spojů je lze rozdělit na jednu desku, dvojitou desku, čtyři desky, šest desek a další vícevrstvé desky s plošnými spoji.

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Jaké jsou výhody použití vícevrstvých desek plošných spojů?

    Vícevrstvé desky plošných spojů mohou uspokojit potřeby lehkého a miniaturizovaného elektronického zařízení, omezit spojení mezi součástmi, snadno se instalují a jsou vysoce spolehlivé.

  • Jaké jsou vlastnosti polovodičových materiálů?

    Odpor polovodičů se výrazně mění s teplotou. Například čisté germanium s každým zvýšením vlhkosti o 10 stupňů se jeho elektrický odpor sníží na 1/2 původní hodnoty.

  • Co je RF PCB deska?

    RF PCB, znamená radiofrekvenční PCB. Lidé také nazývali tyto PCB Vysokofrekvenční PCB, je to pro PCB s vyšší elektromagnetickou frekvencí a používá se na poli produktů s vysokou frekvencí. (Frekvence vyšší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovlnné (frekvence vyšší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru). Vyrábí se mikrovlnným substrátem běžným postupem výroby DPS nebo nějakým speciálním způsobem výroby.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

Odeslat dotaz