produkty
Domov > produkty > 5CSTFD6D5F31I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • AD8029ARZ

    AD8029ARZ

    AD8029ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E Field Programmable Gate Array může dosáhnout extrémně vysoké šířky pásma zpracování signálu v zařízeních střední třídy a transceivery nové generace. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelného logického bloku (CLB) připojenou prostřednictvím programovatelného systému propojení
  • 24G RO4003C RF PCB

    24G RO4003C RF PCB

    RF modul je navržen s deskou plošných spojů RO4003C o tloušťce 20 mil, ale RO4003C nemá certifikaci UL. Mohou být některé aplikace vyžadující certifikaci UL nahrazeny RO4350B se stejnou tloušťkou? Následující text se týká asi 24G RO4003C RF PCB, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět 24G RO4003C RF PCB
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E-ZYNQ® Ultrascale+ ™ MPSOC MPSOC MPOCORE procesor
  • Deska Enterprise SSD Rigid Flex

    Deska Enterprise SSD Rigid Flex

    Deska Rigid-Flex může nahradit desku z kompozitních desek s plošnými spoji tvořenou více konektory, více kabely a páskovými kabely a má výhody silnějšího výkonu produktu, vyšší stability, nižší hmotnosti a menšího objemu. Následující text se týká desky Enterprise SSD Rigid Flex. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce Enterprise SSD Rigid Flex.
  • XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jak rozlišit PCB jednovrstvou desku a vícevrstvou desku

    Podle počtu vrstev se rozlišují tři typy jednostranných, oboustranných a vícevrstvých desek plošných spojů, které se rozlišují podle obvodových vrstev uvnitř.

  • Co jsou to elektronické součástky a jaké jsou funkce jednotlivých součástek

    Běžně používané elektronické součástky jsou: odpor, kapacita, indukčnost, potenciometr, transformátor, dioda, trioda, MOS elektronka, integrovaný obvod atd.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • PCB single panel, double panel, multi-layer board nedokáže rozlišit?

    Deska s plošnými spoji (PCB) se používá k přenášení elektronických součástí a poskytuje hlavní obvod pro připojení součástí k obvodu. Z konstrukčního hlediska je DPS rozdělena na jeden panel, dvou panel a vícevrstvou desku. Ale většina lidí nedokáže rozeznat rozdíl, takže jaké jsou tři rozdíly?

  • Z jakého materiálu je čip převážně složen

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. Čip se také nazývá integrovaný obvod a IC. Z jakého materiálu se čip převážně skládá? Pojďme se podívat!

Odeslat dotaz