produkty
Domov > produkty > 60vrstvá deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • V24B12T200BG

    V24B12T200BG

    V24B12T200BG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z030-2FBG676E

    XC7Z030-2FBG676E

    XC7Z030-2FBG676E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I má 43661 logických komponent, 2,04 Mbit vestavěnou paměť, minimální provozní teplotu bit -40 C, maximální provozní teplotu bit + 100 C. Poskytuje špičkové funkce připojení, jako je vysoký poměr logických pinů, malé balení, MicroBlaze? Soft procesory a různé podporované I/O protokoly. Je ideální volbou pro pokročilé překlenovací aplikace ve spotřebitelských produktech, automobilových informačních a zábavních systémech a aplikacích průmyslové automatizace
  • Související blog
  • Recenze

  • Výhody HDI PCB

    1. Může snížit náklady na HDI PCB: Když se hustota PCB zvýší na více než osmivrstvou desku, vyrábí se s HDI a její cena bude nižší než u tradičního složitého lisovacího procesu.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Jak se tedy „plán na sto dní“ odehrává vrstvu po vrstvě, za okolností, že Čína musí zaručit devizové rezervy a chránit směnný kurz, nemá čínská vláda jinou možnost, než zvýšit úrokové sazby nebo zvýšit úrokové sazby v přestrojení.

  • Jaké jsou výhody polovodičů

    IC označuje integrované obvody, které jsou vyrobeny na polovodičích, protože polovodiče jsou nejvhodnější materiály pro realizaci tranzistorů a tranzistory jsou nyní jádrem většiny obvodů. Chci zde však napsat více, sledovat původ, počínaje od začátku "obvodu"

  • Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS

    rozdíl mezi zeměpisnou délkou a šířkou způsobuje změnu velikosti substrátu; Vzhledem k tomu, že se při stříhání nevěnuje pozornost směru vláken, zůstává smykové napětí v substrátu.

  • Klasifikace čipů

    Klasifikace čipů Existuje systematická klasifikační metoda pro tolik čipů? Existuje mnoho způsobů, jak klasifikovat čipy

Odeslat dotaz