produkty
Domov > produkty > 8vrstvá 3Step HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I BGA Integrované obvody, elektronické komponenty IC, dotaz a objednávka. Naše společnost má profesionální služby dodavatelského řetězce na více úrovních, včetně prognózy, smluv, skladování, v tranzitu, inventáři a úvěru, aby pomohla zákazníkům zkrátit cykly zadávání veřejných zakázek, snížit zásoby, nižší náklady a zlepšit rychlost reakce na trh,
  • BCM54185B0KFBG

    BCM54185B0KFBG

    BCM54185B0KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 260 000 logických prvků, pracuje rychlostí až 800 MHz a má 30,8 MB vložené paměti, 1 152 bloků DSP a 24 vysokorychlostních transceiverových kanálů.
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    Polní programovatelné hradlové pole XC7VX690T-2FFG1927I je zařízení implementované prostřednictvím technologie vrstveného křemíkového propojení (SSI), které může splnit požadavky systémové aplikace. Virtex-7 lze použít pro aplikace, jako jsou sítě 10G až 100G, přenosný radar a vývoj prototypů ASIC. Zařízení Virtex-7 může také splňovat různé systémové požadavky, od kompaktních a nákladně citlivých rozsáhlých aplikací až po extrémně vysokou šířku pásma připojení, logickou kapacitu a možnosti zpracování signálu.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proč Guangdongův HDP vede zemi

    Nedávno byly zveřejňovány údaje o HDP různých provincií, autonomních regionů a obcí po celé zemi. V roce 2016 byla ekonomika Guangdongu obecně stabilní, s regionálním HDP ve výši 79,305 miliard juanů, což představuje meziroční nárůst o 7,5%. Celkový HDP na prvním místě v zemi po dobu 28 po sobě následujících let.

  • Jaké jsou vlastnosti polovodičových materiálů?

    Odpor polovodičů se výrazně mění s teplotou. Například čisté germanium s každým zvýšením vlhkosti o 10 stupňů se jeho elektrický odpor sníží na 1/2 původní hodnoty.

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

  • Rozdíly mezi technologiemi průchozích otvorů pro flexibilní obvodové desky

    Rozdíl mezi excimerovým laserem a nárazovým oxidem uhličitým průchozím otvorem flexibilní obvodové desky:

  • Jak udržovat PCB v PCB Factory

    Přestože deska plošných spojů má určitou funkci vlastní ochrany, při každodenním používání je třeba se vyvarovat toho, aby byla v korozivním prostředí, a korozní faktory by měly být co nejvíce eliminovány, aby se výrazně prodloužila její životnost. Při používání se snažte jej udržovat v prostředí se střední teplotou, abyste se vyhnuli prostředí s vysokou a nízkou teplotou. Jak tedy továrna na PCB udržuje PCB?

Odeslat dotaz