produkty
Domov > produkty > 800G optický modul PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM82752A3KFSBG

    BCM82752A3KFSBG

    BCM82752A3KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 800G optický modul PCB

    800G optický modul PCB

    800G optický modul PCB - v současné době se přenosová rychlost globální optické sítě rychle pohybuje ze 100g na 200g / 400g. V roce 2019 ZTE, China Mobile a Huawei ověřily v Guangdong Unicom, že jeden nosič 600 g může dosáhnout přenosové kapacity 48 tbit/s jednoho vlákna.
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I je čip FPGA spuštěný společností Xilinx, který patří do řady Coolrunner II. Tento čip má následující vlastnosti a výhody:
  • BCM15KA1HH0H285DG

    BCM15KA1HH0H285DG

    BCM15KA1HH0H285DG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • ADXRS453BRGZ

    ADXRS453BRGZ

    ADXRS453BRGZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je RF PCB deska?

    RF PCB, znamená radiofrekvenční PCB. Lidé také nazývali tyto PCB Vysokofrekvenční PCB, je to pro PCB s vyšší elektromagnetickou frekvencí a používá se na poli produktů s vysokou frekvencí. (Frekvence vyšší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovlnné (frekvence vyšší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru). Vyrábí se mikrovlnným substrátem běžným postupem výroby DPS nebo nějakým speciálním způsobem výroby.

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Jaké jsou klasifikace PCB

    Klasifikace desky plošných spojů

  • Jak funguje integrovaný obvod (IC)?

    Integrovaný obvod (IC) funguje tak, že integruje různé elektronické součástky do polovodičového materiálu, typicky křemíku.

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

Odeslat dotaz