produkty
Domov > produkty > 8MM Tloušťka Megtron4 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    ​XC7K325T-2FFG900C je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G je FPGA (Field Programmable Logic Device) produkované společností Intel/Altera, které patří do řady Max 10. Tato FPGA má následující funkce a specifikace: Počet logických prvků: Má 16 000 logických prvků, včetně 1000 laboratoře (logické bloky pole). Počet vstupních/výstupních terminálů: Poskytněte 178 vstupních/výstupních terminálů.
  • XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I je typ FPGA (pole Programovatelné brány) vyrobené od Xilinxu. Tato specifická FPGA má 6,8 milionu logických buněk, pracuje rychlostí až 800 MHz a má 32 transceiverů,
  • XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I je typ FPGA (pole Programovatelné brány) vyrobené od Xilinxu. Tato specifická FPGA má 12 160 logických buněk, pracuje rychlostí až 667 MHz a má 720 kbit blokových RAM, 80 dsp řezů a 40 uživatelů I/OS.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I je vysoce výkonný čip FPGA uvedený na trh společností Xilinx, který patří do řady Artix. Tento čip využívá pokročilou procesní technologii 28 nanometrů a má až 200 000 logických jednotek, které mohou splnit různé požadavky na komplexní návrh digitálních obvodů. Čip XC7A200T-2SBG484I má následující vlastnosti a výhody:
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou vlastnosti polovodičových materiálů?

    Odpor polovodičů se výrazně mění s teplotou. Například čisté germanium s každým zvýšením vlhkosti o 10 stupňů se jeho elektrický odpor sníží na 1/2 původní hodnoty.

  • Jaké jsou výhody PCB součástek

    Od běžných elektronických systémů až po některé složité mechanické a elektrotechnické systémy se skládají z velkého množství dílů různých specifikací a typů. V dnešní době, s rozvojem technologie související s PCB, byla aplikační hodnota těchto dílů také uznána ve více oborech. Výrobci specializující se na design, výzkum a vývoj těchto dílů a výzkum technických procesů také vstoupili do oblasti spolupráce mnoha velkých značkových podniků. Dále analyzujte tři vynikající výhody PCB:

  • Co dělá polovodičový průmysl

    Polovodičový průmysl se zaměřuje především na integrované obvody, spotřební elektroniku, komunikační systémy, výrobu fotovoltaické energie, osvětlovací aplikace, přeměnu vysokého výkonu a další oblasti. Z hlediska technologického nebo ekonomického rozvoje je význam polovodičů obrovský

  • Polární modely flexibilní odolnost vůči PCB

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může nabídnout společnost Polar Instruments. Polar používá více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai.

  • Způsob rozlišení jednovrstvé desky DPS a vícevrstvé desky

    Podle počtu vrstev se rozdělují jednostranné, oboustranné a vícevrstvé plošné spoje podle obvodové vrstvy uvnitř.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

Odeslat dotaz