produkty
Domov > produkty > 8MM Tloušťka Megtron4 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC2VP20-6FF1152I

    XC2VP20-6FF1152I

    XC2VP20-6FF1152I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I je vysoce výkonný čip SoC FPGA uvedený na trh společností Xilinx. Přijímá 20 nanometrový proces a integruje více funkčních jednotek, jako je Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 a ARM Mali-400 MP2, což poskytuje bohaté hardwarové zdroje.
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G

    ​5SGXMA4H3F35C4G je polní programovatelné hradlové pole FPGA patřící značce Altera s typem balení FBGA-1152. Tento produkt má následující vlastnosti a specifikace:
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    ​Galvanické oddělení: HI-8598PSMF je první ovladač linky ARINC 429 na světě, který používá technologii galvanického oddělení a poskytuje izolační napětí 800 V pro zajištění izolace mezi datovou sběrnicí ARINC 429 a citlivými digitálními obvody, což je zvláště důležité pro systémy kritické z hlediska bezpečnosti.
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    ​5SGXEA4H2F35I3G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Altera Corporation. Toto FPGA je zabaleno v 1152-BGA a vyznačuje se vysokým výkonem, nízkou spotřebou energie a flexibilní programovatelností, díky čemuž je vhodné pro různé aplikační scénáře. Konkrétně 5SGXEA4H2F35I3G má následující vlastnosti a výhody:
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je to sakra za čip

    Čipy jsou rozsáhlé mikroelektronické integrované obvody. To znamená, že deska s plošnými spoji je zmenšena na nanometr (jedna miliontina milimetru). Na přední straně tradiční desky s plošnými spoji je velké množství rádiových součástek, včetně triod, diod, kondenzátorů, elektrolyzérů, rezistorů, regulátorů středního cyklu, spínačů, výkonových zesilovačů, detektorů, filtrů a tak dále.

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

  • Zapojení PCB

    Zapojení je nejdůležitějším procesem v celém návrhu DPS.

  • Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS

    rozdíl mezi zeměpisnou délkou a šířkou způsobuje změnu velikosti substrátu; Vzhledem k tomu, že se při stříhání nevěnuje pozornost směru vláken, zůstává smykové napětí v substrátu.

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

  • Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K

    Guo Taiming popsal akvizici Sharpu a zavedení technologie displeje 8K jako náhradu za fénix. Zda tento fénix může přinést Guo Taimingovi očekávaný růst a přimět Foxconn k opětovnému získání trhu, je ještě třeba ověřit.

Odeslat dotaz