produkty
Domov > produkty > PCB zařízení Agilent

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • ADUC812BSZ

    ADUC812BSZ

    ADUC812BSZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    Zařízení 10M50DAF484C8G je jediné čipové, nezávislé nízkonákladové programovatelné logické zařízení (PLD) používané k integraci nejlepší sady systémových komponent.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I Kintex ® -7 FPGA poskytuje optimální efektivitu nákladů a nízkou spotřebu energie pro rychle rostoucí aplikace a bezdrátovou komunikaci. FPGA Kintex-7 se může pochlubit vynikajícím výkonem a konektivitou, cena za cenu dříve omezenou na nejvyšší kapacitní aplikace
  • XCZU43DR-2FFVE1156I

    XCZU43DR-2FFVE1156I

    XCZU43DR-2FFVE1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) je zařízení, které používá naskládanou technologii Silicon Interconnect (SSI) a může splňovat systémové požadavky různých aplikací. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelného logického bloku (CLB) připojenou prostřednictvím programovatelného systému propojení. Vhodné pro aplikace, jako je 10g až 100 g sítě, přenosný radar a návrh prototypu ASIC.
  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Charakteristika polovodičů

    Polovodič má následující vlastnosti: dopovatelnost, tepelnou citlivost, fotocitlivost, zápornou teplotu odporu a rektifikovatelnost.

  • Co je zpětný vrták do DPS?

    Proto výrobci desek plošných spojů zanechají malý bod. Délka levého STUB se nazývá hodnota B, která je obecně v rozmezí 50 - 150UM.

  • Znáte tyto běžné náklady v podnikové správě PCB?

    V určitém časovém období se podniky setkají s úzkým hrdlem rozvoje. Provozní náklady rostou, ale je těžké najít "umístění" nákladů. Říkáme tomu „neviditelné náklady“.1. Cena schůzky

  • Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS

    Nátisk PCB, jako součást vysoce přesných elektronických produktů, byl v životě velmi běžnou existencí. Všichni však víme, že domácí profesionální návrh nátisku desek plošných spojů vyžaduje různá nastavení bodů v různých fázích a pro rozvržení zařízení ve fázi návrhu budou použity velké body mřížky. Pojďme se podívat na podrobné dovednosti nastavení rozvržení nátisku PCB.

  • Představení vysokorychlostní desky

    HONTEC je jedním z předních výrobců vysokorychlostních desek, který se specializuje na vysokorychlostní, nízkoobjemové a rychle otočné prototypové PCB pro high-tech průmysl ve 28 zemích. (Čína vysokorychlostní desky）

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

Odeslat dotaz