produkty
Domov > produkty > Keramická PCB z hliníku

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I je špičkový čip FPGA s bohatými vývojovými nástroji a podporou, včetně konstrukční sady Xilinx Vivado, IP Core, příklady aplikací atd. Tyto nástroje a zdroje pomáhají vývojářům snadněji implementovat komplexní návrhy a aplikace.
  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU11P-1FSGD2104I

    XCVU11P-1FSGD2104I

    XCVU11P-1FSGD2104I je čip FPGA produkovaný Xilinxem, který patří do řady Virtex Ultrascale+, s následujícími funkcemi a funkcemi:
  • BCM43730A0KEFBG

    BCM43730A0KEFBG

    BCM43730A0KEFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Co jsou elektronické součástky

    Elektronické součástky jsou součásti elektronických součástek a malých strojů a přístrojů. Často se skládají z několika částí a lze je použít v podobných produktech; Často se týká některých částí elektrických spotřebičů, rádií, měřičů a dalších průmyslových odvětví a je obecný

  • Co jsou to elektronické součástky a jaké jsou funkce jednotlivých součástek

    Běžně používané elektronické součástky jsou: odpor, kapacita, indukčnost, potenciometr, transformátor, dioda, trioda, MOS elektronka, integrovaný obvod atd.

  • Vysoce přesná vícevrstvá nátisková deska plošných spojů, čtyři hlavní výrobní potíže nelze ignorovat

    Vícevrstvé PCB se používají jako "hlavní hlavní síla" v oblasti komunikací, lékařské péče, průmyslové kontroly, bezpečnosti, automobilů, elektrické energie, letectví, vojenského průmyslu a počítačových periferií. Funkce produktu jsou stále vyšší a vyšší a desky plošných spojů jsou stále sofistikovanější, takže v poměru k obtížnosti výroby se také zvětšují.

  • Jak rozlišit PCB jednovrstvou desku a vícevrstvou desku

    Podle počtu vrstev se rozlišují tři typy jednostranných, oboustranných a vícevrstvých desek plošných spojů, které se rozlišují podle obvodových vrstev uvnitř.

  • Zásady návrhu DPS

    Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů.

Odeslat dotaz