produkty
Domov > produkty > Keramická PCB z hliníku

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7VX690T-1FFG1927C

    XC7VX690T-1FFG1927C

    XC7VX690T-1FFG1927C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupně/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G je čip Cyclone 10 LP řady FPGA vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip má vysokou integraci, vestavěné velkokapacitní logické jednotky a paměť a je vhodný pro komplexní návrh digitálních obvodů. Přijímá nízkoenergetický design a je vhodný pro aplikace citlivé na napájení, jako jsou přenosná zařízení a bezdrátové senzorové sítě
  • Radar PCB pro zamezení kolize

    Radar PCB pro zamezení kolize

    Frekvence radarového milimetru vlnového radaru je rozdělena hlavně na frekvenční pásmo 24 GHz a frekvenční pásmo 77 GHz, z čehož budoucí trend představuje frekvenční pásmo 77 GHz. Spolehlivost radarové desky 77G je velmi důležitá. Souvisí to s bezpečností jízdy autem. Mezi nimi je spolehlivost galvanizace nejdůležitějším faktorem ovlivňujícím její spolehlivost. Následující text pojednává o Radar PCB pro zamezení kolize vozidel, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět Radar PCB pro zamezení kolize vozidel.
  • XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Opravdu víte o FPC?

    FPC se stává stále významnějším, aby bylo možné dosáhnout více funkcí. Nyní bude Jin Baize hovořit o vlastnostech FPC o výhodách a nevýhodách FPC.

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Jaké jsou koncepty a vlastnosti vysokofrekvenčních desek PCB?

    Vysokofrekvenční desky PCB se vztahují na desky speciálních obvodů s vyššími elektromagnetickými frekvencemi. Používají se ve vysokofrekvenčních a mikrovlnných polích. Vyrábějí se pomocí některých procesů běžných metod výroby tuhé desky nebo speciálních metod zpracování na desky měděných desek mikrovlnných substrátů.

Odeslat dotaz