produkty
Domov > produkty > Keramická PCB z hliníku

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    ​XC9572XL-5TQ100C je komplexní programovatelné logické zařízení (CPLD) vyrobené společností Xilinx. Čip je zabalen v TQFP-100 a má 100 pinů, z toho 72 I/O pinů. Podporuje napájecí napětí 3,3 V a pracuje v teplotním rozsahu 0 ℃ až 70 ℃.
  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    ​Pole XC7A50T-2CSG324I Artix ® -7 FPGA může dosáhnout vyšší nákladové efektivity v mnoha aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, vestavěné paměti, LVDS I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. Artix-7 FPGA je velmi vhodný pro cenově citlivé aplikace, které vyžadují špičkovou funkčnost.
  • HI-1574PST

    HI-1574PST

    HI-1574PST je 16kanálový obvod diskrétního digitálního rozhraní vyráběný společností Holt Integrated Circuits
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K

    Guo Taiming popsal akvizici Sharpu a zavedení technologie displeje 8K jako náhradu za fénix. Zda tento fénix může přinést Guo Taimingovi očekávaný růst a přimět Foxconn k opětovnému získání trhu, je ještě třeba ověřit.

  • Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS

    Nátisk PCB, jako součást vysoce přesných elektronických produktů, byl v životě velmi běžnou existencí. Všichni však víme, že domácí profesionální návrh nátisku desek plošných spojů vyžaduje různá nastavení bodů v různých fázích a pro rozvržení zařízení ve fázi návrhu budou použity velké body mřížky. Pojďme se podívat na podrobné dovednosti nastavení rozvržení nátisku PCB.

  • Co je to polovodič

    Látky a materiály v přírodě lze rozdělit do tří kategorií: vodiče, polovodiče a izolanty podle jejich vodivosti. Rezistivita polovodiče je v rozsahu 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (horní mez se bere podle elektronického obvodu Xie jiakui a je 1/10 nebo 10krát; protože značka úhlu není k dispozici, aktuální popis se používá dočasně)

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

Odeslat dotaz