produkty
Domov > produkty > Keramická základní deska z nitridu hliníku

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    ​HI6110PQI je všestranný procesor zpráv pro aplikace MIL-STD-1553. Může být konfigurován jako Bus Controller, Remote Terminal nebo Bus Monitor, s nebo bez přidělené RT adresy.
  • XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I

    ​XC7A100T-1FGG676I je čip FPGA vyrobený společností Xilinx, patřící do řady Artix-7, s následujícími vlastnostmi:
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E je vysoce výkonný produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) uvedený na trh společností Xilinx. Toto FPGA patří do řady Kintex UltraScale+ a má následující vlastnosti a specifikace
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA má 325 000 logických buněk, pracuje s rychlostí až 500 MHz a je vybaveno 20 transceivery, 2,1 Mb blokové RAM,
  • XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I

    ​XC7A100T-2FTG256I je FPGA čip řady Artix-7 vyvinutý společností Xilinx. Čip má 101440 logických jednotek a 170 uživatelsky konfigurovatelných I/O pinů, které podporují taktovací frekvence až 628 MHz, díky čemuž je vhodný pro aplikace, které vyžadují vysoký výkon a nízkou spotřebu energie.
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    ​5SGXEA4H2F35I3G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Altera Corporation. Toto FPGA je zabaleno v 1152-BGA a vyznačuje se vysokým výkonem, nízkou spotřebou energie a flexibilní programovatelností, díky čemuž je vhodné pro různé aplikační scénáře. Konkrétně 5SGXEA4H2F35I3G má následující vlastnosti a výhody:
  • Související blog
  • Recenze

  • Charakteristika polovodičů

    Polovodič má následující vlastnosti: dopovatelnost, tepelnou citlivost, fotocitlivost, zápornou teplotu odporu a rektifikovatelnost.

  • Výhody a nevýhody desky Flex-Rigid PCB

    Flexibilní deska s obvody je válcována mědí a podobnými materiály a hlavním cílem je poskytnout dostatečnou flexibilitu a odolnost proti ohybu. Na druhou stranu jsou flexibilní tuhé desky plošných spojů konstruovány pomocí kombinace dvou technologií a mají flexibilní a tuhé oblasti.

  • Výhody a funkce zadního vrtání

    Níže jsou uvedeny výhody a funkce vrtání zad, doufám, že vám pomůže lépe porozumět.

  • Výroba těžkých měděných desek plošných spojů

    Stejně jako standardní způsob výroby desek plošných spojů vyžaduje výroba plošných spojů z těžké mědi jemnější zpracování.

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • PCB Engineer musí znát základní znalosti PCB-Hongtai PCB sdílení technologií

    Představujeme vám následujících pět aspektů: 1. Krátké představení desky plošných spojů2. Představení základní desky s obvodovými deskami3. Základní struktura svazků plošných spojů4. Proces výroby obvodových desek

Odeslat dotaz