produkty
Domov > produkty > BCM56873A0KFSBG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I je vysoce výkonný čip FPGA spuštěný společností Xilinx, který integruje bohaté funkce a výkonný výkon, vhodné pro různé komplexní scénáře aplikací. Zde jsou některé z hlavních funkcí a funkcí čipu:
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T je vysoce výkonný operační zesilovač (Op-Amp) vyvinutý společností Texas Instruments, přední technologická společnost pro polovodiče. Toto zařízení je navrženo tak, aby poskytovalo vysoký výstupní proud až 10a při zachování dobré linearity a nízkého zkreslení. Pracuje na jednom napájecím napětí v rozsahu od 10 V do 40 V a má širokou šířku pásma 1 MHz.
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF je regulátor napětí přepínače produkovaný společností Analog Devices Inc. (ADI), který patří do neizolovaného PoL modulu. Jeho rozsah výstupního napětí je 0,6 V až 5,5 V, s výstupním proudem až 15a a rozsahem vstupního napětí 3,1 V až 20 V.
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením

  • Elektronická součástka. PCB

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je dodavatelem elektrického připojení elektronických součástek. Jeho vývoj má více než 100letou historii. Jeho design je převážně dispoziční. Hlavní výhodou použití desky plošných spojů je to, že výrazně snižuje chyby v zapojení a montáži a zlepšuje úroveň automatizace a pracnost výroby. Podle počtu vrstev desek plošných spojů je lze rozdělit na jednu desku, dvojitou desku, čtyři desky, šest desek a další vícevrstvé desky s plošnými spoji.

  • Dnes budeme hovořit o znalostech souvisejících s čipy a doufat, že poskytneme nějakou pomoc všem, aby porozuměli čipům!

    1. Úvod do čipů Co je čip? Čip je integrovaný obvod, který lze přirovnat k mozku elektronického zařízení. Komponenty na čipu mohou provádět různé úkoly, jako je zpracování informací, ukládání dat, provádění výpočtů a řízení operací. Proč se tomu říká čip? „Jádro“ představuje jádro a střed a „čip“ představuje tenký kousek nebo fragment. Čip je tenký kus vyrobený z polovodičových materiálů, který jako základní část celého obvodového systému integruje klíčové obvodové struktury.

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Co je to polovodič

    Pokud se látka odlišuje vodivostí, lze ji zhruba rozdělit na dva typy

Odeslat dotaz