produkty
Domov > produkty > BCM88682CA1KFSBG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10M50DCF256I7G

    10M50DCF256I7G

    ​10M50DCF256I7G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Intel (dříve Altera). ‌ Toto FPGA patří do řady MAX 10 a má následující vlastnosti a specifikace: Počet logických komponent: Má 50 000 logických komponent.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E je čip FPGA produkovaný Xilinxem, který patří do řady Zynq-7000. Tento čip integruje zpracování systému ARM Cortex-A9 (PS) a Xilinx Programmable Logic (PL), což poskytuje flexibilitu a programovatelnost FPGA a zároveň má vysoce výkonné zpracování.
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • HCPL-0631-500E

    HCPL-0631-500E

    HCPL-0631-500E je vhodná pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

  • Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB

    Jak všichni víme, konkurence v čínském průmyslu výroby PCB je velmi tvrdá. Kompletní průmyslový řetězec byl vytvořen z řady procesů, jako je nátisk PCB, hromadná výroba, balení a přeprava. V posledních letech se díky rozsáhlému a rychlému rozvoji a kruté konkurenci na trhu vytvořil základní vzorec čínského průmyslu PCB. Relevantní údaje ukazují, že do roku 2020 počet podniků s PCB samotnými v pevninské Číně dosáhne více než 2000, což je úžasné číslo.

  • Jaké jsou vlastnosti záplat PCB od výrobců PCB

    Patch PCB je v současnosti oblíbeným zařízením pro připojení komponent. Má výhody vynikajícího výkonu, odolnosti proti korozi, dlouhé životnosti a tak dále. Obecně platí, že za podmínky, že nedojde k poškození vnější silou, může životnost záplaty PCB dosáhnout více než pět let. Celková životnost některých PCB bude ještě delší. Pokud bude vědecká ochrana provedena v pozdější fázi, míra selhání se výrazně sníží. Jaké jsou vlastnosti záplat PCB výrobců PCB?

  • Jaký je rozdíl mezi FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), čínský název je deska s plošnými spoji, zkráceně deska s plošnými spoji, je jednou z důležitých součástí elektronického průmyslu. Téměř každé elektronické zařízení

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Co je čip? Jak klasifikovat

    Od „Proč jsou žetony přilepené“ až po „Jak lze zmírnit nedostatek žetonů“ jasně cítíme, že každý mnohem hlouběji chápe důležitost žetonů. Když se však mnoho studentů obrátí na čipový průmysl a bude chtít vědět více, budou mít stále řadu otázek, na které musí odpovědět!

Odeslat dotaz