produkty
Domov > produkty > Keramická deska s plošnými spoji

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10M50DCF256I7G

    10M50DCF256I7G

    ​10M50DCF256I7G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Intel (dříve Altera). ‌ Toto FPGA patří do řady MAX 10 a má následující vlastnosti a specifikace: Počet logických komponent: Má 50 000 logických komponent.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    ​10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG je vysoce výkonný FPGA, který využívá 20 nm proces. Arria ® 10 GX FPGA podporuje přenos dat z čipu na čip rychlostí až 17,4 Gb/s, přenosovou rychlost na základní desce až 12,5 Gb/s a až 1,15 milionu ekvivalentních logických jednotek.
  • XCVU13P-L2FHGC2104E

    XCVU13P-L2FHGC2104E

    ​XCVU13P-L2FHGC2104E Nenašel jsem přímo přesné odpovídající informace pro podrobné představení XCVU13P-L2FHGC2104E, ale mohu poskytnout obecný přehled na základě informací o podobných modelech XCVU13P-2FHGB2104E ve výsledcích vyhledávání a také obecných charakteristik. FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • XC6SLX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C

    ​XC6SLX75-3FGG676C FPGA programovatelné logické zařízení XILINX elektronické součástky
  • EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N

    Zařízení EP4CE15F17C8N Cyclone IV je k dispozici v komerční kvalitě, průmyslové třídě, rozšířené průmyslové třídě a automobilové třídě. Zařízení Cyclone IV E nabízí rychlostní úrovně -6 (nejrychlejší), -7, -8, -8L a -9L. Poskytujte úrovně rychlosti -6 (nejrychlejší), -7, -8, -8L a -9L pro komerční zařízení, úroveň rychlosti -8L pro průmyslová zařízení a úroveň -7 rychlosti pro rozšíření průmyslového a automobilového zařízení. Zařízení Cyclone IV GX nabízí komerční zařízení na rychlostních úrovních -6 (nejrychlejší), -7 a -8 a také průmyslové zařízení na úrovni -7 rychlosti
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Kroky návrhu vícevrstvé desky plošných spojů

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Proč jsou polovodiče tak důležité

    Polovodičový průmysl vznikl na konci 20. století a stal se jednou z nejdůležitějších součástí globální ekonomiky. V dnešní době má téměř každé elektronické zařízení polovodiče

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

Odeslat dotaz