produkty
Domov > produkty > PCB s křížovou slepou dírou

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • AM29F800B-70EI

    AM29F800B-70EI

    AM29F800BB-70EI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Základní deska z hliníkového nitridu hliníku

    Základní deska z hliníkového nitridu hliníku

    Keramická základní deska s LED nitridem hliníku má vynikající vlastnosti, jako je vysoká tepelná vodivost, vysoká pevnost, vysoký odpor, malá hustota, nízká dielektrická konstanta, netoxita a součinitel tepelné roztažnosti odpovídající Si. Keramická základní deska s LED nitridem hliníku postupně nahradí tradiční vysoce výkonný základní materiál LED a stane se keramickým substrátovým materiálem s nejnovějším vývojem. Nejvhodnější substrát pro rozptyl tepla pro keramiku LED-hliník-nitrid
  • BCM43217TKMLG

    BCM43217TKMLG

    BCM43217TKMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU7CG-1FFVF1517E

    XCZU7CG-1FFVF1517E

    XCZU7CG-1FFVF1517E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Složení a hlavní funkce DPS

    PCB se skládá hlavně z podložky, průchozího otvoru, montážního otvoru, drátu, součástky, konektoru, výplně

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • Jaké vlastnosti jsou u výrobců PCB vysoce ceněny

    Výrobci desek plošných spojů nesou především důležitou odpovědnost za desky s plošnými spoji. Vzhledem k zásadnímu rozdílu mezi tímto produktem a běžnými položkami, kdy je obvod příliš složitý, lze přesnost zvýšit tiskem a sníží se pravděpodobnost chybějících detailů desky plošných spojů. Zákazníci, kteří jsou připraveni realizovat tiskové úlohy a nákupní práce, budou zařazeni na pořad jednání co nejdříve při jednání s výrobcem. Po několika kolech komunikace a výměn může být záměr spolupráce potvrzen. Během tohoto období by měly být do hloubky prozkoumány vlastnosti výrobce.

  • Jaké jsou scénáře aplikací HDI PCB?

    PCB s vysokou hustotou (HDI) umožňují revoluční pokroky v elektronice zabalením složitých obvodů do kompaktních návrhů. Jako vůdce ve výrobě PCB HDI poskytuje společnost Hontec požadovaná přesnost na hraní průmyslových odvětví vyžadující přesnost, spolehlivost a rychlé inovace. S certifikacemi včetně UL, SGS a ISO9001 a zefektivnění logistiky prostřednictvím UPS/DHL zmocňujeme řezání klientů ve 28 zemích. Níže prozkoumáme aplikace PCB HDI, technické specifikace a výhody specifické pro průmysl.

  • Qualcomm Huawei soutěží o standard 5G: stejný den oznámil dokončení připojení 5G podle nové specifikace

    Spor mezi Qualcomm a Huawei v 5G kódování v roce 2016 vyvolal široké znepokojení.

  • Jak navrhnout laminaci při návrhu 4vrstvé desky plošných spojů

    Při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů, jak navrhnout zásobník? Teoreticky mohou existovat tři schémata

Odeslat dotaz