produkty
Domov > produkty > Křížově zaslepený zakopaný otvor Rigid-Flex PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • SS18-0B00-00

    SS18-0B00-00

    SS18-0B00-00 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10M04SCE144C8G

    10M04SCE144C8G

    10M04SCE144C8G je vhodné pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10cl016yu256i7g

    10cl016yu256i7g

    10CL016YU256I7G je vhodné pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G NTEL® MAX® 10 zařízení jsou jednorázová, bezútěšná, nízkonákladová programovatelná logická zařízení (PLD) používaná k integraci nejlepší sady systémových komponent. Je to ideální řešení pro správu systému, expanzi I/O, rovinu řízení komunikace, průmyslové, automobilové a spotřebitelské aplikace
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB je druh vysoce teplotně odolného polyimidového PCB vyráběného společností nelco v Singapuru. Jeho hlavní oblastí použití je letecký a námořní komunikační průmysl. Má vysokou teplotní odolnost, nízkou teplotní odolnost, dobrou absorpci vody a silnou stabilitu. Je to vysokofrekvenční materiál s vlastnostmi BT a snadno se zpracovává
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Jaké jsou výhody polovodičů

    IC označuje integrované obvody, které jsou vyrobeny na polovodičích, protože polovodiče jsou nejvhodnější materiály pro realizaci tranzistorů a tranzistory jsou nyní jádrem většiny obvodů. Chci zde však napsat více, sledovat původ, počínaje od začátku "obvodu"

  • Vysoce přesná vícevrstvá nátisková deska plošných spojů, čtyři hlavní výrobní potíže nelze ignorovat

    Vícevrstvé PCB se používají jako "hlavní hlavní síla" v oblasti komunikací, lékařské péče, průmyslové kontroly, bezpečnosti, automobilů, elektrické energie, letectví, vojenského průmyslu a počítačových periferií. Funkce produktu jsou stále vyšší a vyšší a desky plošných spojů jsou stále sofistikovanější, takže v poměru k obtížnosti výroby se také zvětšují.

  • Blíží se polovodičové jaro? Jaká je současná situace a budoucí trend vývoje odvětví?

    Polovodičovému průmyslu se v poslední době věnuje velká pozornost. Společnost Morgan Stanley nedávno vydala zprávu, v níž uvádí, že deflace technologického průmyslu spolu s dlouhodobou poptávkou po polovodičích umělé inteligence spustí další růstový cyklus v odvětví logických polovodičů. Tato novinka inspirovala polovodičový průmysl a někteří lidé věří, že jaro polovodičů není daleko. Pojďme tedy analyzovat současnou situaci a budoucnost polovodičového průmyslu.

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

Odeslat dotaz