produkty
Domov > produkty > EM-285 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Kapacitní obrazovka počítače Tablet PC FPC

    Kapacitní obrazovka počítače Tablet PC FPC

    Kapacitní obrazovka počítače Tablet PC FPC: vysoká propustnost světla, vícedotykové, snadno se poškrábat. Náklady jsou však vysoké a snímání náboje lze ovládat pouze prsty. Dotyk může ovlivnit olej, vodní pára a další kapaliny. Může se otáčet pouze o 90 stupňů nebo 180 stupňů. HONTEC používá nový výrobní postup ke zlepšení spolehlivosti instalace a použití kapacitní obrazovky FPC, což výrazně zlepšuje špatný kontakt způsobený instalací, lampa není jasná, černá obrazovka a další jevy.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    ​XCVU29P-2FSGA2577I je elektronická součástka od Xilinx, konkrétně součást řady UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). Následuje podrobný úvod k XCVU29P-2FSGA2577I:
  • AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ Digital-to-Analog Converter (DAC) ADI/Analog DAC-DAC OCTAL 8-BIT 5-15V DAC IC
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    ​EP2AGX125EF29C6N je produkt Field Programmable Gate Array (FPGA) od společnosti Intel, který patří do produktové řady Xilinx Advantage společnosti Xilinx plně programovatelných poskytovatelů FPGA, SoC, MPSoC a 3D IC. ‌
  • Super silný PCB

    Super silný PCB

    Super tlustým PCB se rozumí PCB, jehož tloušťka je více než 6 mm. Tento druh PCB se obecně používá ve velkých zařízeních, strojích, komunikacích a jiných zařízeních
  • Související blog
  • Recenze

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování

    Tento článek shrnuje historii vývoje technologie přímého pokovování uhlíkových řad, včetně nových průlomů v technologii zařízení, a jak ji aplikovat na dnešní vlajkové lodě mobilních telefonů s extrémně malou šířkou a roztečí řádků.

  • Jak navrhnout PCB pro vysoké frekvence?

    Návrh PCB (Printed Circuit Board) pro vysokofrekvenční aplikace vyžaduje pečlivé zvážení různých faktorů, aby byla zajištěna integrita signálu, minimalizovány ztráty a zmírněno elektromagnetické rušení. Zde je několik klíčových kroků a úvah:

  • Úvod do procesu FPC soft board

    Přehled automatické výrobní linky FPC měkkých desek

  • Jak vyřešit problém s integrovaným obvodem

    Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionálnost, integrita, kvalita, inovace“, držet se Prosperujícího podnikání založeného na vědě a technologii, cesty vědeckého managementu, podporovat „Založeno na talentu a technologii, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby. , pomoci zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu" obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních manažerských pracovníků a technického personálu.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

Odeslat dotaz