produkty
Domov > produkty > PCB EM-888

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • SI10-0B00-02

    SI10-0B00-02

    SI10-0B00-02 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • TPS54620RGYR

    TPS54620RGYR

    TPS54620RGYR je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU9EG-3FFVC900E

    XCZU9EG-3FFVC900E

    XCZU9EG-3FFVC900E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I Zařízení nejen poskytuje škálovatelnost pro 64bitové procesory, ale také kombinuje ovládání v reálném čase se softwarovým a hardwarovým motorům pro podporu grafiky, videa, průběhu a zpracování paketů. Zařízení XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) přijímá technologii Dual Core Cortex ™- A53 a Dual Core Cortex ™- heterogenní zpracovatelský systém složený z R5 real-time zpracování jednotek. Toto zařízení je nejlepší volbou pro kontrolu průmyslového motoru a fúze senzoru
  • XC5VFX30T-1FFG665I

    XC5VFX30T-1FFG665I

    XC5VFX30T-1FFG665I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Aktuální stav polovodičových čipů v Číně

    Jaký je stav čínských čipů 9. června 2021 na světové polovodičové konferenci Wu Hanming, akademik Čínské akademie inženýrství, poukázal na současnou situaci čínských čipů: Čína stále potřebuje 8 SMIC, pokud chce dokončit lokalizace a výměna čipů. Stručně řečeno, Čína nyní potřebuje 8 SMIC

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Analýza automatizace výroby desek plošných spojů a plánování Průmyslu 4.0

    Hlavním účelem automatizace výroby desek plošných spojů a investic do inteligentního návrhu továrny je ušetřit mzdové náklady, zlepšit výtěžnost produktu, snížit intenzitu provozu a efektivně zajistit výrobu, aby bylo dosaženo efektivní koordinace různých procesů a optimálního provozu továrny.

  • Jak vybrat správný materiál pro vysokofrekvenční desky plošných spojů

    Ve společnosti HONTEC těmto výzvám důvěrně rozumíme, protože pomáháme technikům se v nich každý den orientovat. Pátrání po dokonalé vysokofrekvenční desce začíná pochopením, že ne všechny materiály jsou stejné. Pojďme si rozebrat kritické otázky, které si musíte položit.

Související vyhledávání

PCB EM-888 o tloušťce 7 mmPCB EM-888KPCB EM-888S

Odeslat dotaz