produkty

TU-768 PCB odkazuje na vysokou tepelnou odolnost. Obecné desky Tg jsou nad 130 ° C, vysoké Tg je obecně více než 170 ° C a střední Tg je více než 150 ° C. Obecně je tištěné PCB s Tgâ 170 ° C deska se nazývá vysoká Tg tištěná deska.

Při vysokých rychlostech se jako přenosová vedení používají stopy kontroly impedance PCB a elektrická energie se může odrážet tam a zpět, podobně jako situace, kdy se vlnky v jezerní vodě setkávají s překážkami. Řízené impedanční stopy jsou navrženy tak, aby omezovaly elektronické odrazy a zajišťovaly správnou konverzi mezi stopami PCB a vnitřními spoji.

P5040NXN72QC je mikročip uvedený na trh NXP, provozní teplota -40°C~105°C(TA), rychlost 2,2GHz, balíček dodavatelského zařízení 1295-FCPBGA(37,5x37,5)

XCVU29P-3FSGA2577E je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

Zařízení EP4CE55U19I7N je ideální volbou pro nízkonákladové, malé aplikace v bezdrátovém, kabelovém, vysílaném, průmyslovém, spotřebitelském a komunikačním průmyslu.

BCM84756CKFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.