produkty
Domov > produkty > EM-A29 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG je vysoce výkonný síťový čip navržený a vyrobený společností Broadcom Limited. Tento čip patřící do vážené rodiny přepínačů StrataXGS nabízí robustní řešení pro širokou škálu síťových aplikací, včetně, ale nejen, podnikových sítí, datových center a prostředí poskytovatelů služeb.
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    Integrovaný obvod XC6SLX150T-3FGG676I lze rozdělit na kulatý (typ tranzistorového pouzdra s kovovým pouzdrem, obecně vhodný pro vysoký výkon), plochý typ (dobrá stabilita, malá velikost) a duální in-line typ podle tvaru.
  • XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    ​XCKU3P-1FFVD900I je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Xilinx s následujícími funkcemi a specifikacemi
  • BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA má 325 200 logických buněk, pracuje s rychlostí až 500 MHz a obsahuje 2 160 Kbit blokové RAM, 180 DSP Slices a 32 vysokorychlostních kanálů transceiveru. Běžně se používá v řadě aplikací, včetně vysoce výkonných sítí, výpočetní techniky a zpracování signálu.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I je SOC (Systém na Chip) ze série Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC (Systém multiprocesoru na Chip). Tento čip obsahuje heterogenní architekturu zpracování kombinující programovatelné logické a zpracovatelské jednotky 64bitových procesorů ARMV8, což pro vývojáře poskytuje vysokou úroveň výkonu a flexibility.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Tempo růstu globálního trhu s čipy se v prvním čtvrtletí roku 2022 zpomalilo

    Náš reportér Shen Cong uvedl: Americká asociace průmyslu polovodičů (SIA) nedávno zveřejnila data globálního trhu s čipy v prvním čtvrtletí roku 2022. Údaje ukazují, že tempo růstu globálního trhu s čipy se výrazně zpomalilo.

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Co je integrovaný obvod?

    Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.

  • FPC flexibilní obvodová deska v režimu díry

    V současné době je většina děr vyvrtaných v oboustranně ohebné desce plošných spojů stále vrtána NC vrtačkou. NC vrtačka je v podstatě stejná jako ta, která se používá u pevné desky s plošnými spoji, ale podmínky vrtání jsou odlišné. Protože je flexibilní deska s plošnými spoji velmi tenká, lze při vrtání překrývat více kusů. Pokud jsou podmínky vrtání dobré, lze 10 ~ 15 kusů překrýt pro vrtání.

Odeslat dotaz