produkty
Domov > produkty > EP3C10E144I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA od Xilinxu, předního poskytovatele programovatelných logických řešení. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex Ultrascale+ Xilinx a obsahuje 4,5 milionu logických buněk, 83 520 dsp řezů a 1 728 MB Ultraram
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    Políčko XC7K325T-2FFG676i Pole programovatelné brány po optimalizaci má nejlepší nákladovou efektivitu, která je dvakrát vysoká jako produkt předchozí generace a realizuje nový typ FPGA.
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E-ZYNQ® Ultrascale+ ™ MPSOC MPSOC MPOCORE procesor
  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM53115MKPBG

    BCM53115MKPBG

    BCM53115MKPBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP2AGX125EF29C4N

    EP2AGX125EF29C4N

    EP2AGX125EF29C4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Zásady návrhu DPS

    Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Úvod do polovodičů

    Germanium, křemík, selen, arsenid galia a mnohé oxidy kovů, sulfidy kovů a další předměty, jejichž vodivost je mezi vodičem a izolantem, se nazývají polovodiče. Polovodiče mají některé speciální vlastnosti. Například termistor (termistor) pro automatické řízení může být vyroben pomocí vztahu mezi měrným odporem a teplotou polovodiče; Pomocí jeho fotosenzitivních charakteristik lze vyrobit fotocitlivé prvky pro automatické ovládání, jako jsou fotobuňky, fotobuňky a fotorezistory

  • Způsob rozlišení jednovrstvé desky DPS a vícevrstvé desky

    Podle počtu vrstev se rozdělují jednostranné, oboustranné a vícevrstvé plošné spoje podle obvodové vrstvy uvnitř.

  • Vícevrstvá deska PCB

    Vícevrstvá deska PCB označuje vícevrstvou desku plošných spojů používanou v elektrických výrobcích

Odeslat dotaz