produkty
Domov > produkty > EP4S40GH40I2G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • SS24-0B00-02

    SS24-0B00-02

    SS24-0B00-02 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Lékařské PCBA

    Lékařské PCBA

    HONTEC má 30 lékařských výrobních linek PCBA, jako jsou Panasonic a Yamaha, Německo ersa selektivní pájení vlnou, detekce pájecí pasty 3D SPI, AOI, rentgen, BGA opravárenský stůl a další zařízení.
  • XC6VLX130T-2FFG784C

    XC6VLX130T-2FFG784C

    XC6VLX130T-2FFG784C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5CEFA2F23C7N

    5CEFA2F23C7N

    5CEFA2F23C7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I je čip FPGA produkovaný Xilinxem, který patří do polní řady Programovatelné brány (FPGA). FPGA je programovatelné logické zařízení, které umožňuje uživatelům nebo designérům rekonfigurovat obvody po dokončení výroby. Chip XC6VLX550T-1FFG1760i přijímá pokročilé balení BGA
  • T520V336M016ATE070

    T520V336M016ATE070

    T520V336M016ATE070 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jak rozlišit dobrou a špatnou desku FPC

    Metody posuzování kvality desky s obvody FPC:1： Rozlišení kvality desky s obvody od vzhledu Obecně lze vzhled desky s obvody FPC analyzovat a posuzovat ze tří hledisek

  • Jak vyřešit problém s integrovaným obvodem

    Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionálnost, integrita, kvalita, inovace“, držet se Prosperujícího podnikání založeného na vědě a technologii, cesty vědeckého managementu, podporovat „Založeno na talentu a technologii, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby. , pomoci zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu" obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních manažerských pracovníků a technického personálu.

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

    Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

  • Jak navrhnout laminaci při návrhu 4vrstvé desky plošných spojů

    Při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů, jak navrhnout zásobník? Teoreticky mohou existovat tři schémata

  • Stav vývoje odvětví integrovaných obvodů v mé zemi

    Růst 28 nanometrů, úspěšný debut 14 nanometrů, výzkum a vývoj 7 nanometrů ... Od 28 nanometrů do 7 nanometrů se vzdálenost mezi průmyslem integrovaných obvodů mé země a mezinárodní vyspělou úrovní zmenšuje a zmenšuje.

Odeslat dotaz