produkty
Domov > produkty > EP4S40GH40I2G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    ​Zařízení XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ je vysoce výkonné FPGA založené na 14nm/16nm FinFET uzlech, které podporuje technologii 3D IC a různé výpočetně náročné aplikace.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF je spínací regulátor navržený a vyrobený společností ADI s dvoukanálovým výstupem 50A nebo jednokanálovým 100A, který podporuje digitální správu systému napájení. Tento regulátor napětí využívá inovativní technologii balení pro dosažení vysoké integrace a vestavěného designu balení na úrovni komponent
  • PCB s optickým modulem 25G

    PCB s optickým modulem 25G

    Produkty optických modulů se začaly vyvíjet ve dvou aspektech. Jedním z nich je hot-swapový optický modul, který se stal nejčasnějším hot-swapovým modulem GBIC. Jedním z nich je miniaturizace pomocí LC hlavy, která je přímo vytvrzována na desce plošných spojů a stává se SFF. Následující text se týká asi 25G optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět 25G optickému modulu PCB.
  • EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je integrovaný obvod?

    Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.

  • Cesta vývoje čínských společností PCB

    Z výběru vlastní rozvojové cesty Hongtai také procvičujeme diferencovaný vývojový model.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Jak lépe navrhnout desku Rigid-Flex?

    S neustálým upgradováním elektronických produktů a postupným používáním produktů 5G se zvýšila poptávka po PCB Rigid-Flex. Mezi návrhem desky Rigid-Flex PCB a návrhem desky Flex-PCB a Rigid-PCB je velký rozdíl. Následuje podrobný popis některých požadavků na konstrukci konvenčních desek Rigid-Flex.

  • Co je to C čip

    IC čip (integrovaný obvod) je integrovaný obvod vytvořený vložením velkého množství mikroelektronických součástek (tranzistorů, rezistorů, kondenzátorů, diod atd.) na plastovou základnu za účelem vytvoření čipu. V současné době lze téměř všechny čipy nazývat čipy IC.

  • Výhody HDI PCB

    1. Může snížit náklady na HDI PCB: Když se hustota PCB zvýší na více než osmivrstvou desku, vyrábí se s HDI a její cena bude nižší než u tradičního složitého lisovacího procesu.

Odeslat dotaz