produkty
Domov > produkty > EPM1270F256C5N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG je vysoce výkonné síťové zařízení, které integruje vysoce výkonné síťové procesory a přepínání čipů, poskytuje šířku pásma 100 Gbps, podporuje více síťových protokolů,
  • AD7607bstz

    AD7607bstz

    AD7607BSTZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7S6-1CPGA196I

    XC7S6-1CPGA196I

    XC7S6-1CPGA196I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování

    Tento článek shrnuje historii vývoje technologie přímého pokovování uhlíkových řad, včetně nových průlomů v technologii zařízení, a jak ji aplikovat na dnešní vlajkové lodě mobilních telefonů s extrémně malou šířkou a roztečí řádků.

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • Co jsou vícevrstvé desky?

    Vícevrstvá deska plošných spojů je deska s plošnými spoji složená z více než dvou vrstev elektrické vrstvy (vrstva měděné fólie) položených na sobě. Vrstvy mědi jsou vzájemně spojeny vrstvami pryskyřice.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

  • Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K

    Guo Taiming popsal akvizici Sharpu a zavedení technologie displeje 8K jako náhradu za fénix. Zda tento fénix může přinést Guo Taimingovi očekávaný růst a přimět Foxconn k opětovnému získání trhu, je ještě třeba ověřit.

Odeslat dotaz