produkty
Domov > produkty > FPGA PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupně/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • Deska obvodů HDI Robot 3step

    Deska obvodů HDI Robot 3step

    Tepelná odolnost desky Robot 3step HDI Circuit Board je důležitou součástí spolehlivosti HDI. Tloušťka desky Robot 3step HDI Circuit Board se stává tenčí a tenčí a požadavky na její tepelnou odolnost se zvyšují a zvyšují. Pokrok v procesu bez olova také zvýšil požadavky na tepelnou odolnost desek HDI. Protože deska HDI je odlišná od běžné vícevrstvé desky plošných spojů s plošnými otvory, je tepelná odolnost desky HDI stejná jako u běžné vícevrstvé desky plošných spojů s různými otvory.
  • EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 110 000 logických prvků, pracuje při rychlosti až 660 MHz a má 4,6 MB vložené paměti, 172 bloků DSP a 12 vysokorychlostních transceiverových kanálů.
  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z030-1FBG676I

    XC7Z030-1FBG676I

    XC7Z030-1FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Aktuální situace tuzemských chipsů

    Jaká je současná situace a trend vývoje čipů v Číně? Nyní se pojďme podívat

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • 5 hlavních příčin a řešení pro povrchové pájení plošných spojů

  • Vlastnosti rigid-flex desky

    Rigid-flex deska je kombinací flexibilní desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké vrstvené pružné spodní vrstvy s pevnou spodní vrstvou a jejich následným laminováním do jediné součásti. Flexibilní deska se používá k nahrazení kabelové sestavy k dokončení vysoce spolehlivého připojení a přenosu energie a elektrické signály. Výrobek může pracovat stabilně a spolehlivě po dlouhou dobu v drsných prostředích, jako je vysoká a nízká teplota, vysoká vlhkost, vibrace, solná mlha a nízký tlak vzduchu. V současnosti společnost Jonhon Optronic poskytuje řešení pevných a flexibilních tištěných desek pro letectví, kosmonautiku, lodě, zbraně a další obory.

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

  • Historie vývoje polovodičů

    Polovodič je základem moderní elektronické technologie a jeho vývoj lze vysledovat až do konce 19. století. Tento článek představí historii vývoje polovodičů a prozkoumá jejich význam pro moderní technologie.

Související vyhledávání

16-vrstvá FPGA PCB20vrstvá FPGA PCB28vrstvá FPGA PCB

Odeslat dotaz