produkty
Domov > produkty > HI-8598PSTF

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I je SoC (System on Chip) ze série Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip). Tento čip se vyznačuje heterogenní architekturou zpracování kombinující programovatelnou logiku a procesní jednotky 64bitových procesorů ARMv8 a poskytuje vývojářům vysokou úroveň výkonu a flexibility.
  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    ​XC7A200T-2FBG676I může dosáhnout vyšší nákladové efektivity v mnoha aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, vestavěné paměti, LVDS I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. FPGA Artix-7 jsou perfektní pro cenově citlivé aplikace, které vyžadují špičkovou funkčnost.
  • HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF je integrovaný obvod vyráběný společností HOLT IntegraTED CIRCUITS, konkrétně 8kanálový diskrétní až digitální senzor, který integruje specifické funkční charakteristiky.
  • XC7A200T-2FBG484I

    XC7A200T-2FBG484I

    ​Série XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 je optimalizována pro aplikace s nízkou spotřebou, které vyžadují sériové transceivery, vysoký DSP a logickou propustnost. Poskytujte nejnižší celkové materiálové náklady pro vysoce výkonné a nákladově citlivé aplikace
  • 15OZ Transformer PCB

    15OZ Transformer PCB

    Deska tlustých měděných desek s plošnými spoji z velmi silné mědi má dobrou proudovou kapacitu a vynikající odvod tepla. Používá se hlavně v síťové energii, komunikacích, automobilech, vysoce výkonných zdrojích energie, čisté energii solární energie atd., Takže má široký scénář rozvoje trhu. Následující text se týká 15OZ Transformer PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 15OZ Transformer PCB.
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Technologie tvarování desek plošných spojů FPC a obrábění otvorů

    V současnosti je děrování nejpoužívanějším při dávkovém zpracování desek s plošnými spoji FPC a NC vrtání a frézování se používá hlavně pro malé série desek s plošnými spoji FPC a vzorky desek s plošnými spoji FPC

  • Principy čipů a kvantová mechanika

    Mnoho negramotných lidí věří, že kvantová mechanika je jen matematická hra bez praktické hodnoty. Haha, pojďme najít předka pro počítačové čipy, podívejte se prosím na ukázku:

  • C919 Číňané právě vyrobili skořápku? Uvidíme, co říkají zasvěcenci

    Úspěšný první let velkého osobního letadla C919 nadchl mnoho lidí. Na internetu se však také objevily různé hlasy: říkají, že mnoho částí tohoto letadla je dovážené zboží, a někteří dokonce říkali, že čínská C919 právě vyrobila skořápku.

  • Výrobní kapacita LCD panelů není omezena

    V minulosti byl panel považován vnějším světem za západ slunce. V tomto ohledu společnost International Data Information Corporation (IDC) uvedla, že je stále velmi optimistická ohledně rozvoje odvětví panelů.

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

Odeslat dotaz