produkty
Domov > produkty > Vysokorychlostní grafická PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 8OZ PCB s vysokou mědí

    8OZ PCB s vysokou mědí

    Při kontrole PCB je vrstva měděné fólie spojena s vnější vrstvou FR-4. Když je tloušťka mědi = 8oz, je definována jako 8OZ těžká měděná deska. Těžká měděná deska 8OZ se vyznačuje vynikajícím rozšířením, vysokou teplotou, nízkou teplotou a odolností proti korozi, což umožňuje delší životnost výrobků elektronických zařízení a také výrazně zjednodušuje velikost elektronických zařízení. Zejména elektronické výrobky, které potřebují provozovat vyšší napětí a proudy, vyžadují 8OZ těžkých měděných PCB.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C je vysoce výkonné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 101 261 logických buněk, 2,8 Mb distribuované paměti RAM a 36 bloků digitálního zpracování signálu (DSP), díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací. Pracuje s napájecím zdrojem 1,0 V až 1,2 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCI Express
  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    ​XC7V585T-2FFG1761I byl optimalizován pro nejvyšší výkon a kapacitu systému, což má za následek 2x zvýšení výkonu systému. Zařízení s nejvyšším výkonem využívající technologii vrstveného křemíkového propojení (SSI).
  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    ​LTM4628EV#PBF také podporuje frekvenční synchronizaci, vícefázový provoz, režim burst a funkce sledování výstupního napětí pro třídění napájecích kolejnic. Přijímá prostorově úsporný design a zároveň má dobrou tepelnou odolnost a povrchová úprava kolíků odpovídá normám SnPb (BGA) nebo RoHS.
  • R-F775 Rigid-Flex PCB

    R-F775 Rigid-Flex PCB

    10vrstvá deska R-F775 Rigid-Flex PCB je nový typ desky s plošnými spoji, který kombinuje trvanlivost tuhé desky plošných spojů a přizpůsobivost flexibilní desky plošných spojů. Lékařské a vojenské vybavení, společnosti v pevnině také postupně zvyšují podíl desky rigid-flex na celkovém výkonu.
  • 77G milimetrová vlna Radar PCB

    77G milimetrová vlna Radar PCB

    Radar milimetrové vlny je radar, který pracuje v pásmu milimetrové vlny. Obecně milimetrová vlna označuje kmitočtový rozsah 30 až 300 GHz (vlnová délka je 1 až 10 mm). Vlnová délka milimetrové vlny je mezi mikrovlnnou a centimetrovou vlnou, takže milimetrový vlnový radar má některé výhody mikrovlnného radaru a fotoelektrického radaru. Následující je asi 77G milimetrové vlny Radar související s PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 77G milimetrové vlně Radar PCB.
  • Související blog
  • Recenze

  • Konkurence desek s plošnými spoji je tvrdá a obor high-end se stal novým zaměřením

    Deska plošných spojů (PCB) je substrát pro montáž elektronických součástek. Jedná se o desku s plošnými spoji, která tvoří spojení mezi body a tištěnými součástmi na obecném substrátu podle předem určeného návrhu. Podle různých klasifikačních metod

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

  • Nejsou čipy a polovodiče totéž?

    Začátečníci mohou být zmateni pojmy „čip“ a „polovodič“ a nedokážou rozlišit jejich vztah. Hongtai Express Electronics se dnes zaměří na vyřešení spojení a rozdílů mezi čipy a polovodiči, o kterých často mluvíme.

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nově vznikající technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji a nejrozšířeněji se rozvíjela ve 20. století a stala se důležitým symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

  • Co je čip? Jak klasifikovat

    Od „Proč jsou žetony přilepené“ až po „Jak lze zmírnit nedostatek žetonů“ jasně cítíme, že každý mnohem hlouběji chápe důležitost žetonů. Když se však mnoho studentů obrátí na čipový průmysl a bude chtít vědět více, budou mít stále řadu otázek, na které musí odpovědět!

Odeslat dotaz