produkty
Domov > produkty > IT8338G vysokofrekvenční PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Optický modul PCB

    Optický modul PCB

    Funkce desky plošných spojů optického modulu je převést elektrický signál na optický signál na vysílacím konci a poté převést optický signál na elektrický signál na přijímacím konci po přenosu optickým vláknem.
  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Intel (dříve Altera Corporation), který patří do řady Cyclone V E. Tento čip má následující klíčové funkce
  • 10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g poskytuje programovatelné brány, palubní zdroje a univerzální I/O. Tyto zdroje mohou splňovat požadavky na rozšíření I/O a čipu na rozhraní čipu.
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG je čip FPGA s vynikajícím výkonem a širokými aplikačními vyhlídkami. Vyznačuje se vysokým výkonem, nízkou spotřebou energie, flexibilitou a spolehlivostí, díky čemuž je vhodný pro scénáře aplikací, které tyto vlastnosti vyžadují
  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Jaké jsou celkové typy polovodičů

    polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory. Mezi běžné materiály patří křemík, germanium, karbid křemíku, nitrid galia atd. Obecně řečeno, polovodiče označují polovodičové materiály, zatímco triody a diody jsou polovodičová zařízení

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

  • V letošním roce přesáhl kumulativní prodej polovodičových zařízení v Japonsku 75,6 miliardy, což představuje rekord za stejné období v historii

    Podle zpráv ze Zhidongxi z 28. června, podle Money DJ na Tchaj-wanu v Číně, kumulativní prodeje polovodičového vybavení v Japonsku přesáhly letos v květnu 75,6 miliard RMB, což je nejvyšší za stejné období za poslední roky.

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

Odeslat dotaz