produkty

TU-768 PCB odkazuje na vysokou tepelnou odolnost. Obecné desky Tg jsou nad 130 ° C, vysoké Tg je obecně více než 170 ° C a střední Tg je více než 150 ° C. Obecně je tištěné PCB s Tgâ 170 ° C deska se nazývá vysoká Tg tištěná deska.

Když je 40vrstvá vysokorychlostní deska s plošnými spoji M6G blízko paralelního vysokorychlostního diferenciálního signálního vedení, v případě impedančního přizpůsobení přinese spojení dvou linek mnoho výhod. Předpokládá se však, že to zvýší útlum signálu a ovlivní přenosovou vzdálenost.

XC7A50T-1CPG236C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

ADUM4223BRWZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

​5SGXEA7N2F45C2N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Toto specifické FPGA má 2 774 080 logických prvků, pracuje s rychlostí až 450 MHz a nabízí 68 Mb vestavěné paměti, 1 288 DSP bloků a 56 vysokorychlostních kanálů transceiveru.

10CX105YF672E6G je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupně/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.