produkty
Domov > produkty > Velká plošná spojka snímače

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Galvanická izolace: HI-8598PSMF je prvním ovladačem ARINC 429 na světě, který používá technologii galvanické izolace a poskytuje izolační napětí 800 V k zajištění izolace mezi datovou sběrnicí ARINC 429 a citlivými digitálními obvody, což je zvláště důležité pro bezpečnostní kritické systémy.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Cyclone IV e přijímá optimalizovaný nízkoenergetický proces, který má nízkou spotřebu energie, silnou funkčnost a nízké náklady.
  • TPS1H100BQPWPRQ1

    TPS1H100BQPWPRQ1

    TPS1H100BQPWPRQ1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 100G optický modul PCB

    100G optický modul PCB

    Optické moduly jsou optoelektronická zařízení, která provádějí fotoelektrickou a elektrooptickou konverzi. Vysílací konec optického modulu převádí elektrický signál na optický signál a přijímací konec převádí optický signál na elektrický signál. Optické moduly jsou klasifikovány podle formy balení. Mezi běžné patří SFP, SFP +, SFF a převodník rozhraní gigabitového Ethernetu (GBIC). Následující text se týká asi 100G optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 100G optickému modulu PCB.
  • XC5VLX85T-1FFV1136C

    XC5VLX85T-1FFV1136C

    XC5VLX85T-1FFV1136C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů

    Po oxidaci povrchu desky se vytvoří chmýří vrstva (oxid mědi a oxid měďný).

  • Hong Hai OEM požehnání výrobní linky Sharp se může vrátit na japonský trh s PC

    Hong Hai spolupracuje se společností Sharp a vnější svět je nejvíce znepokojen v oblasti zobrazovacích panelů, ale úroveň spolupráce mezi oběma stranami není jen tato.

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

  • Aktuální stav polovodičových čipů v Číně

    Jaký je stav čínských čipů 9. června 2021 na světové polovodičové konferenci Wu Hanming, akademik Čínské akademie inženýrství, poukázal na současnou situaci čínských čipů: Čína stále potřebuje 8 SMIC, pokud chce dokončit lokalizace a výměna čipů. Stručně řečeno, Čína nyní potřebuje 8 SMIC

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

Odeslat dotaz