produkty

Microstrip PCB označuje vysokofrekvenční PCB. U speciálních desek plošných spojů s vysokou elektromagnetickou frekvencí, obecně řečeno, lze vysokofrekvenční desku definovat jako frekvenci nad 1 GHz. Vysokofrekvenční deska obsahuje desku jádra s dutou drážkou a desku opláštěnou mědí spojenou s horním povrchem a spodním povrchem desky jádra pomocí průtokového lepidla. Okraje horního otvoru a spodního otvoru duté drážky jsou opatřeny žebry.

Harmonická frekvence signální hrany je vyšší než frekvence samotného signálu, což je nezamýšlený výsledek přenosu signálu způsobený rychle se měnícími a klesajícími hranami (nebo skoky signálu) signálu. Proto je obecně dohodnuto, že pokud je zpoždění šíření linky větší než doba náběhu 1/2 terminálu digitálního signálu, jsou tyto signály považovány za vysokorychlostní signály a vytvářejí efekty přenosové linky. Následující text se týká vysokofrekvenční desky plošných spojů Ro4003CLoPro, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vysokofrekvenční ploše plošných spojů Ro4003CLoPro.

BCM56960B1KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

​BCM87400A1KRFBG využívá přední technologickou platformu Broadcom PAM-4 PHY a je prvním 400G PAM-4 PHY transceiverem v oboru využívajícím technologii nm CMOS.

​10M04SAU169I7G je jednočipové, energeticky nezávislé, nízkonákladové programovatelné logické zařízení (PLD) používané k integraci nejlepších systémových komponent. Mezi hlavní přednosti Intel 10M04SAU169I7G patří duální konfigurační flash paměť pro interní úložiště, uživatelská flash paměť, podpora okamžitého spouštění, integrovaný analogově-digitální převodník (ADC) a podpora jednočipových procesorů Nios II s měkkým jádrem. 10M04SAU169I7G je ideálním řešením pro správu systému, rozšíření I/O, komunikační řídicí rovinu, průmyslové, automobilové a spotřební elektronické produkty.

XC5VSX50T-3FFG665C je pokročilé programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 49 920 logických buněk, 2,7 Mb distribuované paměti RAM a 400 řezů Digital Signal Processing (DSP), takže je vhodné pro širokou škálu vysoce výkonných aplikací. Pracuje s napájecím zdrojem 1,0 V až 1,2 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCI Express. -3 rychlostní stupeň tohoto FPGA umožňuje pracovat až do 500 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) s 665 piny, které poskytuje vysoký počet pinů konektivitu pro různé aplikace. XC5VSX50T-3FFG665C se běžně používá v průmyslové automatizaci, letectví a obraně, telekomunikacích a vysoce výkonných počítačových aplikacích. Zařízení je známé svou vysokou kapacitou zpracování, nízkou spotřebou energie a vysokorychlostním výkonem, díky čemuž je vynikající volbou pro kritické a vysoce spolehlivé aplikace.